CHINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd bedrijfnieuws

Een markt van biljoenen yuan opent zich De Chinese hotelindustrie is een aandelenmarkt ingegaan. In de komende drie jaar, zullen 732.000 kamers ouder dan 15 jaar een geconcentreerde renovatiecyclus ingaan , met een marktomvang die al meer dan 100 miljard yuan bedraagt. Sinds 2026 heeft het aantal gesloten renovatiecontracten het totaal voor het hele voorgaande jaar al overtroffen, en worden "renovatie" en "rebranding" begeleidende acties bij de upgrading van de Chinese hotelvoorraad. De kernuitdaging van het renoveren van bestaande hotels ligt in de noodzaak om gastenkamers te upgraden met slimme technologie, terwijl de bedrijfsvoering behouden blijft en de verstoring voor gasten wordt geminimaliseerd . Dit stelt eisen aan de bouwkosten en de flexibiliteit van de inzet van communicatietechnologieën die die van nieuwe projecten ver overstijgen. II . Markttrends De smart hotelmarkt ondergaat momenteel een periode van structurele expansie. Marktonderzoeksbureaus voorspellen dat de wereldwijde smart hotelmarkt zal groeien tot 90,46 miljard dollar in 2032 , wat neerkomt op een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 14,20%. De Azië-Pacific regio is het snelst groeiende gebied, gedreven door een hoge smartphonepenetratie, de expansie van stedelijk toerisme en grootschalige hotelmodernisering. Wat betreft connectiviteitstechnologie, transformeren PLC's van een "aanvulling op draadloze oplossingen" naar een "verbindingsbasis voor de besturing van hotelgastenkamers ". Dit oordeel is niet alleen gebaseerd op de implementatiegegevens van Lihe Micro, maar ook op veranderingen in het concurrentielandschap: het intelligente gastenkamerbesturingssysteem INNCOM FLEX van Honeywell, gelanceerd in september 2026, ondersteunt expliciet "bedrade en draadloze dubbele implementatieoplossingen" en is compatibel met gangbare gebouwprotocollen zoals BACnet IP en Modbus TCP, wat de erkenning van de "multi-protocol compatibiliteit en open implementatie" aanpak door toonaangevende fabrikanten van gebouwautomatisering weerspiegelt. III . Het dilemma tussen bedraad en draadloos Traditionele besturingssystemen voor hotelgastenkamers kampen met een structureel dilemma. Bedrade oplossingen (RS-485 bus, TCP/IP Ethernet) bieden stabiele en betrouwbare communicatie met sterke anti-interferentiecapaciteiten en zonder problemen met dataverlies, maar vereisen het leggen van speciale communicatiekabels. In bestaande renovatiescenario's betekent dit graven, verwijderen van plafonds en repareren van muren, wat resulteert in lange bouwtijden en vaak vereist dat het hotel gesloten wordt of gefaseerd wordt gebouwd, wat de hotelactiviteiten aanzienlijk beïnvloedt. Dit type oplossing is meer geschikt voor nieuwbouw of volledige renovatie van high-end hotels. Draadloze oplossingen (Bluetooth Mesh, Zigbee, Wi-Fi) bieden flexibele implementatieopties, waarbij alleen stroomleidingen gelegd hoeven te worden, waardoor ze kosteneffectief en eenvoudig te installeren zijn in gerenoveerde hotels. Echter, draadloze signalen worden geconfronteerd met uitdagingen in complexe hotelstructuren, zoals wandverzwakking, obstructie door metalen kasten en co-channel interferentie, wat resulteert in een zwakkere communicatiestabiliteit in vergelijking met bedrade methoden. Bovendien heeft de locatie van de apparatuur een aanzienlijke invloed op de signaalkwaliteit. Geen enkele technologische aanpak kan tegelijkertijd voldoen aan de dubbele eisen van "ononderbroken transformatie" en "zeer betrouwbare communicatie". Wat de industrie nodig heeft, is een derde weg. IV . PLC: Het oplossen van het conflict tussen "bestaande stroomleidingen" en "nieuwe bedrading". De kernlogica van PLC (Power Line Carrier Communication) verschilt fundamenteel van traditionele oplossingen. Draadloze oplossingen zijn afhankelijk van de propagatie van elektromagnetische golven, en signalen ervaren aanzienlijke verzwakking bij het passeren van dragende betonnen muren en metalen structuren. Daarentegen gebruikt PLC de bestaande 220V/380V stroomleidingen van het gebouw als medium voor gegevensoverdracht. Signalen reizen langs de stroomleidingen en worden niet beïnvloed door fysieke obstakels van muren, vloeren of metalen structuren—zolang het circuit van stroom wordt voorzien, blijft de communicatieverbinding stabiel . Real-world testgegevens ondersteunen deze technische kenmerken: de end-to-end responslatentie van PLC-IoT is consequent lager dan 50 milliseconden , en de communicatiesuccesratio is nominaal zo hoog als 99,99% ; een enkele host kan 128–384 apparaatnodes ondersteunen; academisch onderzoek bevestigt dat PLC-IoT uitgebreide voordelen heeft ten opzichte van ZigBee en KNX-technologieën op het gebied van stabiliteit, kosteneffectiviteit en anti-interferentiecapaciteiten. Voor hotelrenovatieprojecten is het meest waardevolle kenmerk van PLC's dat ze de noodzaak van bedrading elimineren. V. Open ecosystemen vervangen gesloten oplossingen De versnelde adoptie van PLC-technologie in de hotelindustrie profiteert ook van de reflectie van de industrie op "gesloten gastenkamerbesturingsoplossingen". Momenteel maken de meeste smart hotelgastenkamers besturingsprojecten gebruik van gesloten oplossingen, waarbij hotelsystemen, apparatuur en platforms sterk afhankelijk zijn van een enkele leverancier. Als een leverancier operationele of technische problemen ondervindt, kan het hele besturingssysteem van de gastenkamer verlamd raken. Bovendien voorkomen incompatibele communicatieprotocollen tussen gateway-apparaten van verschillende merken interoperabiliteit en belemmeren ze systeemuitbreiding, wat resulteert in aanhoudend hoge kosten voor latere hotelupgrades, onderhoud en iteraties. Gebaseerd op een uniforme protocolstandaard brengt het PLC-ecosysteem producten samen zoals schakelpanelen, lichtdrivers, gordijnmotoren en temperatuurregelpanelen van talrijke fabrikanten van apparatuur. Hotels kunnen flexibel kiezen uit meerdere merken en categorieën, waardoor de risico's in de toeleveringsketen van "één leverancier die monopoliseert" producten worden geëlimineerd. Deze trend biedt een duidelijke boodschap voor modulefabrikanten: hotelklanten kopen niet langer simpelweg "een gateway + een set apparatuur", maar zoeken naar "een standaard + een ecosysteem". Als onderliggende communicatielaag moeten modules compatibel zijn met gangbare protocolstacks. VI . PLC-modulesleuven van Qogrisys Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. heeft twee kernmoduleproducten ontwikkeld voor hotelsituaties op het gebied van PLC. De 3121N-H (gebaseerd op de HiSilicon Hi3121S) is gebaseerd op een subset van de IEEE 1901.1-standaard. Een enkele CCO ondersteunt tot 200 STA-nodes , dynamische routering en automatische multi-path adressering. Een typisch 200-node, tweelaags netwerk kan binnen 10 seconden worden opgezet . De modulegrootte is 23,5×30 mm, met ingebouwde lijnsturingen en on-board koppelcircuits, en biedt interfaces zoals UART, PWM, GPIO, I2C en ADC. Qogrisys heeft ook een geïntegreerde PLC + voedingkit ontworpen met een ingebouwde conversietransformatoren voor directe aansluiting op 220V bidirectionele AC-stroom, wat snelle productadoptie door leveranciers van besturingsoplossingen voor klanten vergemakkelijkt. De S130N-ISI (gebaseerd op de Leadcore VC6330) gebruikt een LCC-pakket, met een afmeting van slechts 20,6×12,6 mm , waardoor het ultradunne ontwerp geschikt is voor ruimtebeperkte hotelpaneelapparaten. Het integreert een 32-bits ARM Cortex-M3 MCU en een 32-bits DSP dual-core processor, en ondersteunt zowel China SGCC Q/GDW 11612 als IEEE 1901.1 protocollen . De Leadcore VC6330-chip bereikt een communicatiesnelheid op applicatieniveau tot 1 Mbps, met een communicatiesuccesratio van 99,99% in daadwerkelijke projecten en een netwerkcommunicatielatentie van niveau 1 van

I. Gecentraliseerd aankoopsignaal: de iteratie van Wi-Fi 7 voor thuisgateways gaat in de substantiële fase De centrale aankoop van thuisnetwerkterminals door China Telecom en China Mobile in 2026 geeft een duidelijk signaal aan de industrie:De rol van Wi-Fi 7 in de home gateways en FTTR-producten van exploitanten verschuift van "flagship-configuratie" naar "mainstream-configuratie".   Tianyi Technology werd in de selectie van China Mobile's 2026-2027 smart home gateway centralized procurement opgenomen als de derde succesvolle bieder voor pakket 1 en de zesde succesvolle bieder voor pakket 2.met een geschatte waarde van 208 miljoen yuanTianyi Technology won twee opdrachten van China Telecom, met een geschatte waarde van 273,6 miljoen yuan.Jiulian Technology werd geselecteerd voor China Mobile's GPON en 10G GPON-pakketten., met respectievelijk marktaandelen van 14,63% en 12,20%. Het belang van deze gecentraliseerde aanbestedingen ligt in het feit datde technologische keuzes van exploitanten voor thuisnetwerkterminals bepalen rechtstreeks de vraagstructuur voor modules voor OEM's in de komende 12 tot 18 maandenVanuit het perspectief van de penetratiegraad neemt het aandeel Wi-Fi 7 in FTTR-terminals snel toe.Volgens het "Global FTTR All-Optical Network Industry Outlook In-Depth Analysis Report" van IIM InformationHet aandeel FTTR-terminals dat Wi-Fi 7 ondersteunt, zal naar verwachting380,6% in 2026Deze groei is aanzienlijk in de iteratie van de communicatieterminaltechnologie.een weerspiegeling van de duidelijke bereidheid van de exploitanten om te investeren in de evolutie van "whole-house gigabit" naar "whole-house Wi-Fi 7";. " II. Ingenieursbeperkingen van FTTR-architectuur op RF-modules De kernarchitectuur van FTTR is een gedistribueerd netwerk dat bestaat uit een hoofdgateway en meerdere subrouters.Maar de draadloze dekkingskwaliteit van elk knooppunt bepaalt direct de ware perceptie van de gebruiker van "gigabit in het hele huis"." Deze architectuur legt drie technische beperkingen op de radiofrequentiemodule die verschillen van die in een single-router scenario. Ten eerste, latentie consistentie tijdens multi-node overdracht.Wanneer gebruikers zich tussen kamers verplaatsen, moeten eindtoestellen roamingoverdrachten tussen verschillende subrouters voltooien.Traditionele Wi-Fi-roamingmechanismen ondervinden onderbrekingen van de dienst van de orde van 100 ms tijdens de overdrachtVoor realtime toepassingen zoals videogesprekken en online games is deze onderbreking voldoende om een merkbare achteruitgang van de ervaring te veroorzaken.De Multi-Link Operation (MLO) van Wi-Fi 7 en de verbeterde Single-Radio Implementation (EMLSR) verminderen de overdrachtonderbrekingen aanzienlijk door middel van linkpre-sense en snelle overdrachtmechanismen. Huawei claimt uitdrukkelijk eenultra-lage latentie van 10 ms in de Wi-Fi 7 FTTR-oplossingDit is niet alleen marketing hype, maar een scenario gebaseerde realisatie van Wi-Fi 7 MLO mogelijkheden. Ten tweede, planning efficiëntie onder dichte concurrentie van apparaten.Moderne huizen hebben meestal meer dan 20 apparaten tegelijkertijd online, en in mid-to-high-end scenario's kan dit meer dan 40 bereiken.Het betekent ook dat er meer radiofrequentieknooppunten in dezelfde spectrumruimte werken., wat leidt tot meer interferentie tussen knooppunten en complexiteit van de terminalplanning.De geoptimaliseerde OFDMA-bronplanning en multi-link redundantie-mechanismen van Wi-Fi 7 bieden in dit scenario veel meer waarde dan in een single router-omgeving. Ten derde, de bandbreedte van de glasvezel.Wanneer de glasvezel backhaul tussen de FTTR hoofdgateway en sub-routers biedt 2,5Gbps of zelfs hogere bandbreedte, als de draadloze kant nog steeds vertrouwt op Wi-Fi 6 160MHz kanaal capaciteit,Het zal een knelpunt worden voor de end-to-end doorvoer.Het 320MHz kanaal en de tri-band-capaciteit van Wi-Fi 7 stellen de draadloze kant in staat om de basisbandbreedte te leveren die overeenkomt met de backhaul van glasvezel. In deze architectuur is de rol van de RF-module om de protocolmogelijkheden van de chip te transformeren in een massa-produceerbaar, testbaar en betrouwbaar leverbaar RF-subsysteem.De chip geeft "wat het kan doen", terwijl de module bepaalt "hoe veel het daadwerkelijk bereikt". III. Engineeringparameters en scenario-aanpassingsanalyse van O2072PM/PB The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . In termen van RF-mogelijkhedenDe O2072PM ondersteunt de IEEE 802.11be standaard, 2×2 MIMO en tri-band 2.4/5/6GHz gelijktijdige werking.320MHz.een piekpercentage5.8GbpsDit tariefniveau biedt een ruime marge in de huidige FTTR-gateway-ontwerpen, waardoor de bandbreedte van de backhaulvezel wordt afgestemd en planningsplaats wordt gereserveerd voor gelijktijdige scenario's met meerdere gebruikers. In termen van latentiecontrole, ondersteunt de O2072PM320 MHz Verbeterde Multi-Link Single Radio (eMLSR). eMLSR betekent in technische termen dat in een hardwarearchitectuur met één radio een hulpradio (Aux Radio) wordt gebruikt om de status van meervoudige frequentiebandverbindingen te controleren,snel overschakelen naar een back-up link wanneer de primaire link interferentie of congestie ondervindt, zonder een compleet scan-associatieproces te ondergaan.Qualcomm beschrijft Aux Radio in zijn technische documentatie als "automatisch uitschakelen of wakker maken van de primaire radio door de TX/RX status te controlerenVoor kostensensitieve en ruimtebeperkte ontwerpscenario's zoals FTTR-subrouters, is het mogelijk om een nieuwe scanner te installeren.eMLSR biedt een haalbaar pad om bijna multi-radio latency prestaties te bereiken op een single-radio architectuur. In termen van energiebeheer, het onafhankelijke luistermechanisme van de Aux-radio maakt het mogelijk om de hoofdradio in een lage-vermogen-toestand te plaatsen wanneer de radio niet werkt,en wordt alleen wakker gemaakt wanneer de hulpradio een signaal detecteert dat moet worden verzonden of ontvangen. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, en het cumulatieve effect van het stroomverbruik van een enkel knooppunt kan niet worden genegeerd. In termen van verpakking, gebruikt de O2072PMde M.2 2230 Sleutel Ede standaardinterface, terwijl de O2072PBeen oppervlakte-montagepakket van 13×15 mmDeze twee vormen komen overeen met verschillende algemene hardwarearchitecturen: de M.2-interface is geschikt voor slotgebaseerde gateway/routerproducten,terwijl de op de oppervlakte gemonteerde versie geschikt is voor hoogdichte subrouters aan boord of ruimtebeperkte FTTR-slave gateways.Deze verpakkingsoptie zelf toont de technische aanpassingsvermogen, aangezien de hardwareplatforms van de verschillende OEM's aanzienlijk verschillen in de definities van de interface, PCB-ruimte en warmteafvoerpaden. Met betrekking tot de platformcompatibiliteit, is de O2072PM compatibel met Intel x86-platforms voor kernelversies 5.15.24+, 6.1.99, en 6.12.0Deze informatie is waardevol voor OEMs bij hun selectieproces:de volwassenheid van de compatibiliteit van de stuurprogramma's heeft een directe invloed op de productontwikkeling en de risico's voor de stabiliteit na de massaproductieDe volwassen compatibiliteit met Linux-platforms betekent dat gateway-oplossingen op basis van x86 of ARM Linux de RF-subsysteemdebugging in kortere tijd kunnen voltooien.Terwijl OpenWrt compatibiliteit biedt een basis voor aangepaste routing / gateway producten. IV. De waardepositie van het module-segment in de industriële keten Volgens het "Global and China WiFi Module Market Analysis and Survey Report" van IIM Information zal de wereldwijde Wi-Fi-modulemarkt naar verwachtingUS$ 16,82 miljard in 2026, met Wi-Fi 7 module zendingen naar verwachting te klimmen naar170,2%, met ongeveerDe marktanalyse van IndexBox wijst er verder op dat de Wi-Fi 7-modules eeneen prijspremie van 40% tot 70%In vergelijking met hun voorgangers, en high-end modules (tri-band, 320MHz, 16+ ruimtelijke stromen) worden geprijsd tussen US $ 250 en US $ 1500. Deze prijsstructuur weerspiegelt de realiteit in de sector:de toegevoegde waarde van het module-segment hangt grotendeels af van de "conversie-efficiëntie" van het segment naar chipcapaciteitenDezelfde Wi-Fi 7-chip kan aanzienlijk verschillende RF-prestaties, warmteafvoerkenmerken, stroomverbruikskurven,en compatibiliteit van de bestuurder in ontwerpen van verschillende modulefabrikantenFTTR-gateways hebben als vervoerdersgraadproducten hogere vereisten voor lange termijn operationele stabiliteit, aanpassingsvermogen voor het milieu en batchconsistentie dan consumentenproducten.Bij het selecteren van moduleoplossingen, OEM's richten zich niet alleen op "Wi-Fi 7-ondersteuning", maar ook op "of de nominale prestaties stabiel kunnen worden gereproduceerd onder massaproductieomstandigheden". Vanuit het perspectief van de toeleveringsketen biedt Qualcomm's QCC2072 de fundamentele mogelijkheden voor de protocollaag als een chipplatform, terwijl modulefabrikanten zich richten op RF front-end matching,coördinatie van antenneontwerp, optimalisatie van het energiebeheer, aanpassing en verificatie van de bestuurder en technische implementatie voor verschillende pakkettypen.De waarde van deze laag ligt niet in de definitiefase van de chip, maar in de productiefase. V. Conclusie: Module Selection Logic in Centralized Procurement Scenarios De succesvolle aankoop van home gateways door China Telecom en China Mobile in 2026 markeert de officiële lancering van grootschalige implementatie van Wi-Fi 7 in home network terminals van operators.De gedistribueerde architectuur van FTTR en de productvereisten voor dragers leggen technische beperkingen op op radiofrequentie-modules die verschillen van die op routers voor consumenten. In een door gecentraliseerde aanbestedingen gedreven supply chain-systeem hangt het concurrentievermogen van een moduleoplossing af van de alomvattende prestaties van drie dimensies:Protocolcompatibiliteit met FTTR-scenario's, hardware aanpassingsvermogen in meerdere verpakkingsvormen en driver volwassenheid onder het Linux/OpenWrt-platform.De eMLSR-implementatie van de O2072PM, het Aux Radio-vermogenbeheer en de tri-band 320MHz-capaciteit beantwoorden technisch de kernbehoeften van FTTR-subrouters en home gateways; de M.2 en op de oppervlakte gemonteerde dubbele verpakkingsvormen omvatten de hardwarearchitectuurkeuzes van verschillende OEM's; en de Intel x86- en OpenWrt-driveradaptatie biedt een controleerbaar startpunt voor volledige systeemontwikkeling. De overdrachtscyclus van gecentraliseerde aanbestedingen van exploitanten bepaalt dat de beslissingen van OEM's over de selectie van modules vaak plaatsvinden tijdens de ontwerpfase van de oplossing vóór de aankondiging van de aanbesteding.Binnen dit tijdsvenster,Moduloplossingen met een compleet RF-parametersysteem, meerdere verpakkingsopties en controleerbare gegevens over de aanpassing van de bestuurder hebben een gunstiger positie in de technische evaluaties van OEM's.  

In de eerste helft van 2026 bereikte de nieuw aangesloten fotovoltaïsche (PV) capaciteit van China 71,77 miljoen kilowatt, waarvan de gedistribueerde PV 42,22 miljoen kilowatt of ongeveer 58,8% uitmaakte.WereldwijdVolgens het door IIM Information gepubliceerde "Global and China Distributed PV System Market In-Depth Research and Consulting Analysis Report (2026) " per de eerste helft van 2026,de totale wereldwijde geïnstalleerde capaciteit van gedistribueerde fotovoltaïsche installaties was meer dan 480 GW, waarbij de regio Azië en de Stille Oceaan meer dan 55% van de toename zal dragen.Dit is een jaarlijkse stijging van ongeveer 12%.. De grootschalige productie van gedistribueerde fotovoltaïsche installaties drijft PLC-modules (Power Line Carrier Communication) naar een bepaalde markt.Deze zekerheid is het gevolg van de convergentie van drie factoren::de verplichting tot beleidsondersteuning, de uniekheid van het technologische pad en de voltooiing van de commerciële validatie. I. Op beleid gebaseerd: veilige afsluiting op componentenniveau wordt een wereldwijd verplicht vereiste De belangrijkste toepassingsscenario's voor PLC-modules in de fotovoltaïsche sector zijn snelle uitschakeling op moduleniveau en monitoring op moduleniveau.Deze twee functies worden rechtstreeks gedreven door verplichte normen op de belangrijkste wereldmarkten. In de Noord-Amerikaanse markt heeft NEC 2026 de snelle afsluitingsvereisten van artikel 690 verder herzien.12Volgens de NEC 2026 Fast Shutdown Compliance Guide van SurgePV behoudt de 2026 versie van de NEC de bestaande spanningslimietdoelstellingen:de geleiders buiten de matrixgrens moeten binnen 30 seconden tot niet meer dan 30V worden verlaagd., en geleiders binnen de matrixgrens moeten binnen 30 seconden tot niet meer dan 80V worden verlaagd of gecertificeerde PVHCS-apparatuur gebruiken.Dit betekent dat elke fotovoltaïsche module moet worden uitgerust met een uitschakelaar met PLC-communicatie mogelijkheden.. Op de Europese markt specificeert de norm EN50065-1 duidelijk communicatieapparatuur die van toepassing is op het frequentiebereik van 3 kHz tot 526,5 kHz op laagspanningslijnen.De typische toepassingen zijn DC-buscommunicatie tussen fotovoltaïsche panelen en omvormers in fotovoltaïsche energieopwekkingssystemen. In de Chinese markt is de nieuwe nationale norm GB/T 34932-2025 officieel van kracht geworden op 1 april 2026.het vereist dat nieuwe aan het net aangesloten apparatuur standaardinterfaces moet ondersteunen, verzamelen gegevens met een frequentie van ten minste één punt elke vijf minuten, en handhaven identiteitsverificatie, gegevensversleuteling en toegangscontrole.het mechanisme voor de aanpassing van het EU-koolstoftarief gaat in de fase van verplichte naleving. Traditionele bewaking op inverterniveau kan niet voldoen aan de nauwkeurigheidsvereisten voor het traceren van de CO2-voetafdruk op componentenniveau,Het is een belangrijke technologische weg om nauwkeurige gegevens over de CO2-uitstoot te verkrijgen.. De kernverschuiving in het beleid is dat PLC-communicatiemodules van "optioneel accessoire" in fotovoltaïsche systemen veranderen in "nalevingsvereisten".Of het nu gaat om de snelle shutdown in Noord-Amerika, de monitoring op moduleniveau in Europa of de "vier mogelijkheden" van China, allemaal vereisen betrouwbare datacommunicatieverbindingen tussen apparaten op moduleniveau. II. Technologische aanpassing: waarom PLC's onvervangbaar zijn in fotovoltaïsche toepassingen De fysieke structuur van een fotovoltaïsch systeem bepaalt de keuze van het communicatieschema.en elke omvormer is verbonden met het net via een wisselstroomleidingPLC-communicatie kan bestaande elektriciteitsleidingen volledig hergebruiken voor gegevensoverdracht, waardoor de noodzaak van extra communicatiekabels of draadloze toegangspunten wordt weggenomen. Metalen daken en complexe elektromagnetische omgevingen vormen een belangrijke uitdaging voor de betrouwbaarheid van draadloze communicatie, terwijl PLC's, die elektriciteitsleidingen als fysiek medium gebruiken, de betrouwbaarheid van draadloze communicatie aanzienlijk beperken.hebben een sterke anti-interferentie mogelijkheidHoewel RS485-busoplossingen betrouwbare communicatie bieden, vereisen ze extra communicatie-kabels binnen de fotovoltaïsche array, waardoor de installatiekosten, de bouwtijd, de capaciteit en de capaciteit van de installatie worden verhoogd.en mogelijke storingspunten.Bij het uitschakelen en monitoren van fotovoltaïsche modules bieden PLC's vrijwel geen gelijkwaardige alternatieven. III. Validering van de commercialisering: van technologie-introductie tot massavervoer De markt voor fotovoltaïsche PLC-modules heeft de cruciale sprong gemaakt van "technologieverificatie" naar "massalevering"." PLC-chips hebben massaproductie bereikt op het gebied van fotovoltaïsche modules., en module-afsluittoestellen en energieoptimalisatoren met ingebouwde PLC-modules worden in bulk geëxporteerd naar buitenlandse markten zoals Zuidoost-Azië,en worden veel gebruikt in residentiële en commerciële gedistribueerde fotovoltaïsche scenario's. This large-scale market achievement demonstrates that PLC communication technology has undergone long-term operational verification in the complex electromagnetic environment of the photovoltaic DC side, het handhaven van een hoog niveau van online communicatie. Uit marktperspectief heeft elk GW fotovoltaïsche energie ongeveer 2 miljoen fotovoltaïsche panelen nodig.de wereldwijde jaarlijkse vraag bedraagt meer dan 400 miljoen panelenMomenteel hebben Noord-Amerika en Europa verplicht dat gedistribueerde fotovoltaïsche projecten op moduleniveau snelle afsluitingsmogelijkheden hebben.Indien China vergelijkbare verplichte normen invoert, zal dit een nog groter volume aan incrementele vraag opleveren. IV. Photovoltaïsche scenario'sQogrisysPLC-modules Qogrisys heeft een duidelijk productportfolio opgebouwd op het gebied van PLC-modules.S130N-ISIen3121N-HModules worden officieel vermeld als aanbevolen oplossingen voor fotovoltaïsche communicatiescenario's. S130N-ISI: Een compacte oplossing voor uitschakeling en optimalisator De S130N-ISI is gebaseerd op het Leadcore VC6330-chipontwerp, waarbij een 32-bits ARM Cortex-M3 MCU en een 32-bits DSP, ingebedde Flash, 1 MB SRAM en rijke communicatie-interfaces worden geïntegreerd.De module gebruikt een LCC-pakket, met een afmeting van slechts 20,6 × 12,6 × 2,5 mm, en beschikt over een geïntegreerde draaddriver op de chip, een laag stroomverbruik, een sterke geluidsdichtheid en een werktemperatuurbereik van -40 °C tot +85 °C.Deze module ondersteunt dubbele communicatieprotocollen: China SGCC Q/GDW 11612 en IEEE 1901.1, en ondersteunt BPSK, QPSK en 16QAM modulatie. De ultra-kleine afmetingen en het lage stroomverbruik van de S130N-ISI maken het geschikt voor integratie in fotovoltaïsche (PV) uitschakelapparaten met beperkte ruimte of in stroomoptimalisatoren.Deze uitschakelaars worden door de PV-panelen zelf aangedreven en moeten de PLC-signalen op de elektriciteitsleiding continu controleren bij een stroomverbruik op microvattniveau;het ontwerp van de S130N-ISI met een laag vermogen voldoet aan deze eis. 3121N-H: Multinode netwerkoplossing voor monitoring op componentniveau De 3121N-H is ontwikkeld op basis van de HiSilicon PS0211 chip, die werkt in de frequentiebanden van 0,5-3,7MHz en 2,5-5,7MHz. Het protocol is gebaseerd op een subset van de IEEE 1901.1 standaard,met een applicatielaagsnelheid van 80 Kbps, en is uitgerust met een 200MHz ARM Cortex-M3 processor.Een enkele CCO ondersteunt maximaal 200 STA-nodes, ondersteunt dynamische routing en automatisch adresseren met meerdere paden, en een typisch 200-knooppunt Layer 2-netwerk kan binnen 10 seconden worden gevormd. De mogelijkheid van het 3121N-H om met meerdere knooppunten te netwerken, past zich aan de vereisten voor een uniforme toegang van meerdere componenten en apparaten in gedistribueerde fotovoltaïsche systemen aan.De 3121N-H kan als PLC-monitoringmodule in de verbindingsbox van het onderdeel dienen, waarbij spanning, stroom,en temperatuurgegevens in realtime en koppelen deze aan de string via gelijkstroomlijnenOp de buslaag kan deze module de traditionele RS485-bus vervangen, waardoor draadloze tweerichtingscommunicatie met omvormers, data-acquisitie-eenheden en cloudplatforms mogelijk is. Conclusies Qogrisys heeft "nieuwe energie" als een onafhankelijk toepassingsgebied vermeld, waarbij haar producten duidelijk fotovoltaïsche panelen, fotovoltaïsche omvormers, energieopslag en laadpalen bestrijken.In scenario's zoals slimme straatverlichtingDe modules 3121N-H en S130N-ISI van Qogrisys zorgen voor betrouwbare communicatie tussen apparaten via bestaande elektriciteitsleidingen.Het is niet nodig om voor elke terminal afzonderlijke communicatielijnen aan te leggen.Momenteel richt Qogrisys zich op opkomende markten in Zuidoost-Azië.    

Van 9 tot 11 september 2026 zal de 27e China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in samenwerking met de IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo en Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, gelijktijdig worden gehouden in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center. De drie beurzen worden samen gehouden en beslaan een totale tentoonstellingsoppervlakte van 320.000 vierkante meter, waarbij meer dan 5.000 exposanten samenkomen en meer dan 240.000 professionele bezoekers worden aangetrokken. Dit is een groots industrie-evenement dat de gehele keten van de opto-elektronica-, halfgeleider- en elektronica-industrie bestrijkt.   Voor de Wi-Fi-module-industrie gaf deze beurs een duidelijk signaal af:De waardepropositie van Wi-Fi 7-modules ondergaat een fundamentele verschuiving: van het bieden van 'snelle connectiviteitskanalen' naar 'intelligente knooppunten van industriële kwaliteit' die detectie, positionering en edge-intelligentie integreren. De industriële logica onthuld door de samenwerking van drie tentoonstellingen: waarom ‘sensorische integratie’ een vraag is geworden die absoluut moet worden beantwoord De essentie van de samenwerking tussen de drie tentoonstellingen is een gedwongen ‘op één lijn brengen’ van de upstream en downstream van de industriële keten. In het verleden concentreerde de opto-elektronische industrie zich op optische chips en apparaten, de halfgeleiderindustrie concentreerde zich op chipontwerp en geavanceerde verpakkingen, en de elektronica-industrie concentreerde zich op de ontwikkeling van eindapparatuur en ingebedde systemen. De drie belangrijkste industriële systemen waren gefragmenteerd, met verschillende technische normen en een slechte afstemming van vraag en aanbod, wat duidelijke industriële barrières vormde. De snelle popularisering van grootschalige AI-modellen en supercomputerclusters heeft dit landschap veranderd. De vraag van de industrie naar ultrahoge bandbreedte, ultralaag stroomverbruik en ultrahoge integratie is aanzienlijk toegenomen. De voorheen onafhankelijke branchegrenzen zijn volledig doorbroken. Optische motoren en schakelchips zijn diep geïntegreerd, en opto-elektronische apparaten zijn direct ingebed in chippakketten, waardoor optisch ontwerp, halfgeleiderprocessen, geavanceerde verpakkingen en elektronische systemen zich op een gecoördineerde manier moeten ontwikkelen. Deze trend is vooral duidelijk in de Wi-Fi-module-industrie. Wi-Fi 7 is niet alleen een generatie-upgrade in communicatiesnelheid, maar biedt ook een technologische basis voor "geïntegreerde communicatie en detectie" dankzij de introductie van Multi-Link Operation (MLO), 320MHz-kanalen en fijnmazige timingmeetmogelijkheden. De China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) heeft in haar onderzoeksrapport over 10 Gigabit AI Park Networks expliciet voorgesteld dat draadloze toegangspunten moeten worden geüpgraded naar 'geïntegreerde communicatie- en detectie'-ankerpunten, waarbij IoT-toegang, omgevingsperceptie en terminalpositioneringsmogelijkheden native worden geïntegreerd om de datasilo's en protocolfragmentatiedilemma's te doorbreken die worden veroorzaakt door traditionele silo-netwerkconstructies. De concurrentielogica in de module-industrie heeft daarom een ​​kwalitatieve verandering ondergaan: de connectiviteit zelf is "in waarde gedaald", en "intelligente connectiviteit" die perceptie en edge-intelligentie integreert, is het nieuwe prijszettingsvermogen. De drievoudige capaciteitssprong van Wi-Fi 7-modules De "integratie" van Wi-Fi 7-modules is geen functionele aggregatie, maar eerder een samensmelting van mogelijkheden op het onderliggende chiparchitectuurniveau. Oplossingen vertegenwoordigd door Qualcomm FastConnect C7700 (chipcodenaam QCC2072) integreren drie mogelijkheden die voorheen tot verschillende radiofrequentiedomeinen behoorden op één enkele chip. De eerste mogelijkheid: een industriële sprong in Wi-Fi 7-communicatieprestaties.De QCC2072 ondersteunt een kanaalbandbreedte van 320 MHz, 4096-QAM-modulatie en 2×2 MU-MIMO, waardoor een piek-PHY-snelheid van 5,8 Gbps wordt bereikt. De geïntroduceerde Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR)-technologie maakt het mogelijk gegevens via andere links te verzenden wanneer er interferentie optreedt in een bepaalde frequentieband, waardoor een hoge doorvoer en lage latentie effectief worden gehandhaafd. Dit is cruciaal voor deterministische transmissievereisten in industriële omgevingen. De tweede mogelijkheid: Wi-Fi-detectie en uiterst nauwkeurige positionering.Deze chipoplossing ondersteunt IEEE 802.11az Wi-Fi-bereik. 802.11az maakt gebruik van Time-of-Flight (ToF)-technologie om de werkelijke afstand tussen het apparaat en het toegangspunt te meten, ter vervanging van de traditionele RSSI-vingerafdrukvergelijkingsmethode, waardoor een positioneringsnauwkeurigheid van minder dan 1 meter binnen een meter wordt bereikt. In industriële scenario's betekent dit dat de Wi-Fi-module niet alleen gegevens kan verzenden, maar ook nauwkeurig de locatie en ruimtelijke status van het apparaat kan waarnemen. De derde mogelijkheid: Bluetooth 6.0-kanaalsgeluid en Aux-radio.Bluetooth 6.0 introduceert Channel Sounding-technologie, waardoor de nauwkeurigheid van de Bluetooth-positionering tot op submeterniveau wordt verbeterd. Tegelijkertijd is deze oplossing uitgerust met een speciale Wi-Fi Aux-radio voor scannen op de achtergrond en luisteren met lage latentie terwijl de hoofdradio in de slaapmodus staat, waardoor het energieverbruik en de reactiesnelheid in evenwicht worden gebracht. Door de integratie van deze drie mogelijkheden kan een enkele Wi-Fi 7-module voor het eerst over geïntegreerde "communicatie + detectie + positionering" -mogelijkheden beschikken. VOXMICRO's AIRETOS C27 industriële module is een typisch voorbeeld van deze architectuur. Het integreert mogelijkheden die voorheen tot drie onafhankelijke radiofrequentiedomeinen behoorden in één modulepakket, waardoor industriële OEM's hun ontwerpdoelen kunnen verschuiven van "het toevoegen van een radio" naar "het uitvoeren van meer taken met een enkele industriële module". Marktgegevens: het keerpunt voor de grootschalige inzet van Wi-Fi 7-modules is gearriveerd. De wereldwijde markt voor Wi-Fi-modules maakt momenteel een periode van structurele groei door. Volgens marktonderzoeksrapporten zal de mondiale marktomvang voor Wi-Fi-modules in 2026 naar verwachting 16,82 miljard dollar bereiken, een stijging van 17,9% ten opzichte van de 14,27 miljard dollar in 2025.Wi-Fi 7-modules vergroten hun marktaandeel snel tot 17,2%, met verwachte verzendingen van 234 miljoen eenheden voor het jaar. Vanuit een breder perspectief werd de mondiale markt voor Wi-Fi 7-modules in 2025 geschat op 3,8 miljard dollar en zal deze naar verwachting in 2034 22,6 miljard dollar bereiken, wat neerkomt op een CAGR van 21,9%. De Wi-Fi Alliance voorspelt dat de wereldwijde verzending van Wi-Fi 7-apparaten in 2026 ongeveer 1,1 miljard eenheden zal bereiken, waarvan ongeveer 196 miljoen IoT-apparaten zullen zijn. Het Industrial Internet of Things (IIoT) is een van de snelst groeiende subsectoren. De mondiale vraag naar IIoT-modules zal naar verwachting 9,81 miljard dollar bedragen, met een jaarlijks groeipercentage van 17,8%.De betrouwbaarheidseisen van industriële toepassingen – breed bedrijfstemperatuurbereik, interferentieweerstand en deterministisch lage latentie – zijn de drijvende kracht achter de versnelde evolutie van Wi-Fi 7-modules van consumenten- naar industriële toepassingen. Qogrisysvroege strategische stappen: van chipoplossingen tot moduleproductie O2072PM en O2072PB, gelijktijdig gelanceerd door O2072 met de QCC2072-chip, zijn niet simpelweg een uitbreiding van de productlijn, maar eerder een technische keuze voor verschillende implementatiescenario's. De O2072PM maakt gebruik van een M.2 Key E-standaardinterface (2230-specificatie), een 2T2R-ontwerp met dubbele antenne en ondersteunt zowel Wi-Fi- als Bluetooth-bediening.Deze module bevat alle functies van de QCC2072: het Wi-Fi-gedeelte dekt de volledige IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be-standaarden en ondersteunt tri-band 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, met een kanaalbandbreedte van maximaal 40 MHz bij 2,4 GHz, 160 MHz bij 5 GHz en 320 MHz bij 6 GHz. Het Bluetooth-gedeelte is compatibel met Bluetooth 6.0 en ondersteunt LE Audio, 2 Mbps BLE en zeer nauwkeurige afstandsmeting (HADM-kanaalgeluid). Wat betreft driveraanpassing is de O2072PM aangepast en draait hij stabiel op Intel x86-platforms met kernels 5.15.24+, 6.1.99 en 6.12.0. De O2072PB maakt gebruik van een opbouwmontagepakket van 13 x 15 mm, gericht op ingebedde scenario's met beperkte ruimte.De kernfuncties zijn identiek aan die van de O2072PM en ondersteunen ook een piekdatasnelheid van 5,8 Gbps, een 320MHz-kanaal, 4K QAM-modulatie, Bluetooth 6.0-kanaaldetectie en 802.11az Wi-Fi-bereik. De O2072PB ondersteunt expliciet verschillende bedrijfsmodi, waaronder AP/AP+STA/P2P/Monitor, en biedt een PCIe-interface voor Wi-Fi en een UART/PCM-interface voor Bluetooth, die klasse 1- en klasse 2-vermogensniveautransmissie ondersteunt zonder dat een externe eindversterker nodig is. De gedifferentieerde positionering van de twee modules weerspiegelt een diepgaande verandering in de module-industrie: naarmate de chipmogelijkheden sterk geïntegreerd raken, verschuift het kernconcurrentievermogen van modulefabrikanten van 'hoeveel doorvoercapaciteit kan worden bereikt' naar 'of de volledige capaciteiten van de chip efficiënt kunnen worden vrijgegeven onder specifieke fysieke beperkingen.'De M.2-interfacemodule is bedoeld voor industriële pc's, gateways en edge-computerapparaten die standaardslots en vervangbare ontwerpen vereisen; De opbouwmodule richt zich op ingebedde terminals met extreem beperkte PCB-ruimte, waardoor modulefabrikanten over meer verfijnde technische mogelijkheden moeten beschikken op het gebied van RF-ontwerp, antenneafstemming en thermisch beheer. Validatie in industriële scenario's: van technische haalbaarheid tot implementatie Wi-Fi 7-detectietechnologie wordt praktisch gevalideerd in industriële scenario's. In de mijnbouwsector heeft Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's proefproject van een 10-gigabit optisch netwerk gebaseerd op 50G-PON + Wi-Fi 7 de acceptatietest van het ministerie van Industrie en Informatietechnologie doorstaan. Er zijn zevenenvijftig Wi-Fi 7-gateways ingezet in het kerngebied, waardoor coördinatoren onbemande mijnbouwvrachtwagens op enkele kilometers afstand via Wi-Fi 7-tablets op afstand kunnen besturen. Op het gebied van slimme gebouwen maakt het Longgang International Art Center gebruik van Wi-Fi 7 + CSI-detectietechnologie om de aanwezigheid van mensen nauwkeurig te detecteren, waardoor een vermindering van meer dan 15% in het energieverbruik van de locatie wordt bereikt en een verbetering van 30% in de exploitatie- en onderhoudsefficiëntie. Deze gevallen hebben een gemeenschappelijk kenmerk:Wi-Fi-netwerken zijn niet langer alleen bedoeld voor datatransmissie, maar zijn ook de infrastructuur geworden voor omgevingswaarneming en ruimtelijke positionering.Voor de module-industrie betekent dit dat de behoeften van downstream-klanten zich ontwikkelen van "het bieden van stabiele draadloze connectiviteit" naar "het bieden van geïntegreerde mogelijkheden die connectiviteit, detectie en positionering samenbrengen." Conclusie Het industriële landschap dat door de drie tentoonstellingen wordt onthuld, is duidelijk en duidelijk: de vraag naar AI-rekenkracht stimuleert de diepe integratie van de opto-elektronica-, halfgeleider- en ingebedde elektronica-industrie, en Wi-Fi 7-modules bevinden zich op het kruispunt van deze integratie. DeDe verschuiving van ‘hogesnelheidsconnectiviteit’ naar ‘geïntegreerde detectie’ is niet alleen een productiteratie, maar een systemische reconstructie van de waardepropositie van de module-industrie. Voor fabrikanten van Wi-Fi-modules zal hun vermogen om concurrentievoordelen te behalen op het gebied van de integratie van chipoplossingen, platformonafhankelijke aanpassing en industriële betrouwbaarheid hun positie in de nieuwe industriële cyclus bepalen. De echte test ligt echter in de vraag ofModulefabrikanten kunnen chipmogelijkheden efficiënt blijven vertalen naar inzetbare producten van industriële kwaliteit als ‘geïntegreerde detectie’-overgangen van een technologische trend naar een industriestandaard.  

I. De "Onmogelijke Driehoek" van IoT-terminals Met de snelle iteratie van IoT-terminals bewegen steeds meer apparaten zich naar miniaturisatie en batterijvoeding, terwijl producten te maken krijgen met ontwerpproblemen zoals beperkte PCB-ruimte, onvoldoende batterijduur en onstabiele draadloze connectiviteit . Dit is geen geïsoleerd fenomeen in een bepaalde subsector, maar eerder een systemische uitdaging voor de gehele Internet of Things (IoT)-industrie. In 2026 bereikten de wereldwijde verzendingen van draadloze modules 870 miljoen eenheden, met een marktomvang van meer dan 41,2 miljard dollar. Tegen 2030 wordt verwacht dat de wereldwijde verzendingen zullen stijgen tot 1,52 miljard eenheden, met een CAGR van 11,8%, en de marktomvang zal naar verwachting 79,8 miljard dollar bereiken. Gedurende dezelfde periode wordt verwacht dat het aantal verbonden IoT-apparaten wereldwijd meer dan 39 miljard zal bedragen. Deze explosieve groei van het aantal apparaten versterkt de uitdagingen van elke ontwerpdimentie tot sleutelfactoren die het succes of falen van een product bepalen. Kleine afmetingen, laag stroomverbruik en hoge stabiliteit—deze drie vereisten vormen de "onmogelijke driehoek" in het ontwerp van IoT-terminals. In traditionele oplossingen beperken deze drie elkaar vaak: het nastreven van kleine afmetingen beperkt de antenneprestaties, het nastreven van een laag stroomverbruik offert de transmissiesnelheid op, en het nastreven van stabiliteit verhoogt het stroomverbruik en de afmetingen. Het vinden van een balans tussen deze drie is een kernkwestie geworden voor module-oplossingsproviders. II. Uitdaging 1: Extreem krappe PCB-ruimte Industriële drijfveer van ruimtecompressie Van slimme ringen en TWS-oordopjes tot microsensoren en slimme sloten, de fysieke ruimte van terminalapparaten wordt voortdurend gecomprimeerd. De markt voor microbatterijen zal naar verwachting groeien van 1,59 miljard dollar in 2025 tot 1,81 miljard dollar in 2026, wat een CAGR van 13,5% vertegenwoordigt. Deze snelle groei van de markt voor microbatterijen is een directe weerspiegeling van de trend naar apparaatminiaturisatie —hoe kleiner het apparaat, hoe hoger de eisen aan het batterijvolume en de energiedichtheid. Een van de meest uitdagende problemen waarmee hardware-ingenieurs worden geconfronteerd, is het realiseren van hoogdichte, hoogstabiele elektrische verbindingen tussen de dochterkaart en het moederbord onder extreem beperkte totale apparaatdikte en PCB-ruimte. Als een onmisbaar radiofrequentiecomponent in het apparaat, bepaalt de voetafdruk van de draadloze module direct de haalbaarheid van de algehele apparaatlay-out. Oplossingspad voor geminiaturiseerde modules De industrie pakt de ruimtelijke uitdagingen vanuit meerdere perspectieven aan. De O9101SA-module van Qogrisys heeft zijn afmetingen gecomprimeerd tot 12×12 mm , terwijl hij dual-band Wi-Fi 6 en BLE 5.4 ondersteunt met snelheden tot 600 Mbps. Deze afmeting behoort tot de toonaangevende niveaus in de industrie voor Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo-modules. Deze extreme maatvermindering zorgt niet alleen voor meer ruimte, maar maakt ook waardevolle PCB-ruimte vrij voor andere componenten zoals de batterij, sensoren en de hoofdcontrolechip – de kleinere modulevoetafdruk maakt meer opslagruimte mogelijk. Multi-protocol single-chipintegratie is een ander belangrijk pad. Twee onafhankelijke modules, plus hun respectieve randcircuits en antenne-afstand, nemen een veel groter PCB-oppervlak in beslag dan een enkele multi-protocol geïntegreerde module. In kleine producten zoals slimme lampen en paneel schakelaars is deze ruimte de grootste beperkende factor. De Wi-Fi/Bluetooth Combo-oplossing vermindert de PCB-voetafdruk fundamenteel door de twee protocollen te integreren in een enkele chip. Het door antennes ingenomen oppervlak is ook aanzienlijk. Traditionele antenne-implementaties verbruiken 15% -25% van het totale PCB-oppervlak in mobiele apparaten en IoT-toepassingen. De opkomst van antenna-in-package (AiP)-technologie integreert de antenne in het modulepakket, wat ruimtebesparingen van 40% -60% oplevert Uitdaging 2: Ernstig ontoereikende batterijduur De economie van reikwijdtevrees Voor op batterijen werkende IoT-apparaten is de batterijduur geen "nice-to-have", maar een "life-or-death" kwestie. De wereldwijde IoT-batterijmarkt werd gewaardeerd op 15,9 miljard dollar in 2024 en zal naar verwachting groeien tot 36,88 miljard dollar in 2033, wat een CAGR van 9,8% vertegenwoordigt. Deze voortdurende expansie weerspiegelt de rigide vraag van eindapparaten naar een langere batterijduur. De operationele levensduur van op batterijen werkende knooppunten heeft directe invloed op de onderhoudskosten en de schaalbaarheid van de implementatie De industriële waarde van technologie voor laag stroomverbruik De markt voor Wi-Fi-modules met laag stroomverbruik zal naar verwachting 4,142 miljard dollar bereiken in 2025 en 11,79 miljard dollar in 2032, wat een CAGR van 16,4% vertegenwoordigt. De markt voor BLE-modules zal naar verwachting groeien tot 68,27 miljard dollar in 2032, met een CAGR van 13,80%. De robuuste groei van deze twee segmenten bevestigt dat een laag stroomverbruik een van de meest cruciale concurrentiedimensies in de module-industrie is geworden. IV. Uitdaging 3: Instabiele draadloze verbinding Drukke 2,4 GHz en beperkte antennes De hoofdoorzaak van instabiele draadloze verbindingen ligt in twee structurele tegenstrijdigheden. Het eerste probleem is frequentieverstopping. De 2,4 GHz ISM-band wordt gedeeld door meerdere protocollen zoals Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee en Thread, wat resulteert in ernstige co-channel interferentie. In scenario's met hoge dichtheid, zoals slimme huizen en kantoren, zijn signaalconflicten en degradatie van de datasnelheid aan de orde van de dag. De tweede tegenstrijdigheid is de beperking van de antenneprestaties. Apparaatminiaturisatie betekent dat de beschikbare ruimte voor de antenne wordt gecomprimeerd, en de antenne-efficiëntie en bandbreedte nemen dienovereenkomstig af. Er is een inherente fysieke beperking tussen radiofrequentieprestaties en apparaatafmetingen —hoe kleiner de antenne, hoe lager de stralingsefficiëntie, en hoe slechter de communicatieafstand en stabiliteit. V. Qogrisys Systemische Oplossingen Om de bovengenoemde drievoudige ontwerpproblemen aan te pakken, biedt QOGRISYS een uitgebreid productportfolio, dat end-to-end oplossingen biedt van chips tot modules en van hardware tot software. Extreem geminiaturiseerde productmatrix Qogrisys heeft een volledige dekking bereikt op het gebied van kleine modules, van Wi-Fi 6 tot Wi-Fi 5, en van Combo tot enkele Wi-Fi. De O9101SA biedt een compact formaat van 12×12 mm , ondersteunt dual-band Wi-Fi 6 en BLE 5.4 met snelheden tot 600 Mbps, en maakt gebruik van een SDIO 3.0 interface. Het ondersteunt een 2,4 GHz/5 GHz dual-band gelijktijdige (DBS) architectuur, uplink/downlink MU-OFDMA en MU-MIMO, en BT/BLE dual-mode werking. De O9101SA, samen met de O9101UE en O9101UD, behoort tot de Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 module-serie, ontwikkeld op basis van de WQ9101-chip. De O9101UE meet 13×12,2 mm en gebruikt een USB 2.0-interface; de O9201SB meet slechts 13×15 mm, is ook gebaseerd op de WQ9201-chip en biedt snelheden tot 1200 Mbps. De O9201UB deelt hetzelfde platform als de O9201SB en gebruikt een USB 2.0-interface. De O8852PB meet 13×15 mm, is gebaseerd op de Realtek RTL8852BE-chip, ondersteunt Wi-Fi 6 en Bluetooth 5.2 met een snelheid van 1200 Mbps, en gebruikt een PCIe-interface. Voor scenario's met strengere ruimtebeperkingen is het kleine formaat van deze modules bijzonder voordelig. De kleinere modulevoetafdruk maakt waardevolle PCB-ruimte vrij voor andere componenten zoals de batterij, sensoren en de hoofdcontrolechip.Laag stroomverbruik ontwerp: Co-optimalisatie van chip tot systeem Het vermogen voor laag stroomverbruik van Qogrisys komt voornamelijk voort uit de selectie en diepe samenwerking met upstream chips. De Wuqi WQ9201-chip, met zijn stabiele transmissieprestaties en internationaal toonaangevend laag stroomverbruik , onderscheidde zich van 364 producten van 280 chipbedrijven en won de "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award 2024.Interferentiebestendigheid en stabiele verbinding: Doorbraaktechnologieën in Dual-Band en Multi-Protocol IntegratieO9201SB, O9101UE en O8852PB ondersteunen allemaal dual-band Wi-Fi 6 op 2,4 GHz/5 GHz. De kernwaarde van de dual-band architectuur ligt in "selectiviteit"—wanneer de 2,4 GHz-band druk wordt door de co-existentie van protocollen zoals Bluetooth en Zigbee, kan het apparaat overschakelen naar de 5 GHz-band om de transmissiesnelheid en verbindingsstabiliteit te garanderen.Dual-band Wi-Fi 6 brengt ook kerntechnologieën zoals OFDMA en MU-MIMO met zich mee, waardoor de efficiëntie van het spectrumgebruik wordt verbeterd in scenario's met meerdere gelijktijdige apparaten. In omgevingen met een hoge dichtheid, zoals slimme huizen en kantoren, vertalen deze technologieën zich direct in een verbeterde gebruikerservaring—lagere latentie, minder wegvallende verbindingen en stabielere verbindingen. Multi-protocol integratie is een andere benadering. Eén module kan meerdere protocollen zoals Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee en Thread tegelijkertijd ondersteunen, en kan intelligent de beste verbindingsmethode selecteren op basis van de omgeving, flexibel schakelend tussen verschillende scenario's. VI. Industrievooruitzichten: Van "Bruikbaar" naar "Effectief" Vooruitkijkend naar 2026-2032 zal de ontwerptrend voor kleine, laag-vermogen modules zich blijven ontwikkelen in de volgende richtingen: Ten eerste zullen de grenzen van grootte blijven worden doorbroken. De concurrentie om modulegrootte is nog lang niet voorbij, en de nadering van fysieke limieten dwingt tot voortdurende innovatie in verpakkingstechnologie.Ten tweede zal laag stroomverbruik verschuiven van een "functie" naar een "standaardfunctie". QYResearch-gegevens tonen aan dat de markt voor Wi-Fi-modules met laag stroomverbruik zal blijven groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 16,4%. Laag stroomverbruik zal geen onderscheidend verkoopargument meer zijn voor high-end modules, maar eerder een basisvereiste voor alle moduleproducten.Ten derde zullen multi-protocol integratie, miniaturisatie en laag stroomverbruik nauw met elkaar verweven zijn. Het integreren van meerdere protocollen zoals Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee en Thread op een enkele chip is een fundamentele oplossing voor de ruimte- en stroomverbruiksproblemen. De wijdverbreide adoptie van het Matter-protocol zal deze trend verder versterken— toekomstige modules zullen gebruikers niet langer dwingen om protocollen te "selecteren", maar zullen zich automatisch aanpassen aan de optimale connectiviteitsoplossing op basis van de omgeving en toepassing.Ten vierde evolueert de modulekeuze van "componentaankoop" naar "strategische besluitvorming". Onder de dubbele beperkingen van miniaturisatie en laag stroomverbruik is de modulekeuze niet langer slechts een vergelijking van technische parameters, maar een strategische keuze met betrekking tot productdefinitie, ontwikkelingscyclus en time-to-market. Een geschikte moduleoplossing kan de ontwikkelingscyclus van maanden tot weken verkorten en een vierlaags PCB vereenvoudigen tot een tweelaags PCB .  

Tegen 2026 zal edge AI niet langer een concept zijn dat moet worden gedefinieerd."maar een werkelijkheid die wordt "kwantificeerd" en waarvan de snelheid en omvang de verwachtingen van de meeste analisten van een jaar geleden ver overstijgen.Edge AI gaat van "proof of concept" naar "grootschalige implementatie". Ik.Strategische zet van Qualcomm: Dragonwing Dual-processorChip vrijgegeven om Edge AI te stimuleren Op de vooravond van de 2026 IFA Berlijn, Qualcomm officieel gelanceerd twee processors, de Dragonwing Q-2390 en IQ-2390.en weergave ondersteuning in een enkele chip, met als doel de ontwikkelingsdrempel voor edge AI-apparaten te verlagen.IQ-2390 richt zich op het verbeteren van machine vision versnelling, TSN (Time-Sensitive Networking) ondersteuning en heeft een breed werktemperatuurbereik van -30 ° C tot +115 ° C, ontworpen voor veeleisende scenario's zoals industriële automatisering, machine vision en energiebeheer. Qualcomm's belangrijkste bedoeling in deze aankondiging is om de complexiteit van de implementatie van edge AI in industriële scenario's te verminderen door middel van integratie op chipniveau en industriële verharding. IIEdge AI Market: een triljoen dollar spoor versnelt De marktomvang van edge AI groeit met een verbazingwekkende snelheid. Volgens een recent rapport van Global Market Insights wordt de wereldwijde edge AI-markt in 2025 gewaardeerd op ongeveer $ 25,2 miljard, naar verwachting $ 30,9 miljard in 2026,en zal naar verwachting groeien tot $225.5 miljard in 2035, wat een samengestelde jaarlijkse groeipercentage (CAGR) vertegenwoordigt van 24,7% van 2026 tot 2035.de edge AI hardware markt wordt geprojecteerd om te groeien van $ 25.08 miljard in 2025 tot $30.74 miljard in 2026, om $68.73 miljard in 2031 te bereiken. De wereldwijde markt voor edge AI (hardware + software + diensten) zal tegen 2026 47 tot 50 miljard dollar bedragen, met een jaarlijkse groei van meer dan 28%.IDC voorspelt dat de totale markt voor edge computing tegen 2029 $ 450 miljard zal bereiken, waarbij AI de belangrijkste groeimotor is. Vanuit regionaal perspectief is de Aziatisch-Pacificische regio de snelst groeiende markt voor edge AI.leidt de wereld in de verzending van edge-apparaten uitgerust met binnenlands geproduceerde computerchipsGrote aanbestedingen op gebieden als slimme beveiliging, slimme steden en fabrieksautomatisering blijven de vraag stimuleren, waarbij de binnenlandse markt met een jaarlijkse groei van meer dan 34% groeit. III.De door AI gedreven transformatie van de module-industrie: van "connectiviteit" naar "computing + connectivity" De explosieve groei van de edge AI-markt verandert de concurrentielogica van de module-industrie ingrijpend. De traditionele modulefabrikanten zijn sterk afhankelijk van het aantal aansluitingen en de groei van de leveringen, maar dit model ondervindt knelpunten.In het eerste kwartaal van 2026 daalden de leveringen van AI-gebonden mobiele IoT-modules met 17% op jaarbasis, wat de eerste daling is na 12 opeenvolgende kwartalen van groei in de markt.De penetratiegraad van AI-modules in wereldwijde mobiele IoT-modules is momenteel slechts ongeveer 6%Dat edge AI modules nog steeds op de rand van een explosieve groei staan, in plaats van een rode oceaan markt.. Ondertussen versnellen toonaangevende bedrijven in de industrie hun transformatie naar "connectiviteit + intelligentie". De omzet van Quectel Wireless Solutions in de eerste helft van 2026 bereikte RMB 15.259 miljardIn de sectoren automobiel, intelligentie en oplossingen bedroeg 46,76% van de omzet, met een jaarlijkse stijging van 32,16%.42%) is aanzienlijk hoger dan die van traditionele communicatiemodulebedrijven (16.28%). Andrew Zignani, Senior Research Director bij ABI Research, wees erop datDraadloze connectiviteit gaat niet langer alleen over het verbinden van apparaten; het gaat ook om het mogelijk maken van schaalbare edge AI in de consumenten-, bedrijfs- en industriële markten. IV. Trends in moduleproducten aangedreven door Edge AI De grootschalige inzet van edge AI verandert de definitie van moduleproducten vanuit drie dimensies. Trend 1: van "Communicatie-modules" naar "Computing-modules"De integratie van AI edge computing chips is in 2026 de belangrijkste differentiator voor modules geworden.en naar verwachting zal dit aandeel in 2030 stijgen tot 35% van de totale moduleverzendingenHet samengestelde jaarlijkse groeipercentage van de hoogwaardige computermodules zal naar verwachting in zeven jaar tijd 60% bereiken.en het aandeel van intelligente en AI-modules in mobiele IoT-modules zal blijven toenemen. Tweede trend: industriële temperatuur wordt het "toegangsbewijs"." De brede werkingstemperatuur weerspiegelt de strenge betrouwbaarheidseisen van modules in industriële AI-scenario's.Modules van industriële kwaliteit hebben doorgaans een werktemperatuur van -40 °C tot +85 °C nodigIn scenario's zoals olie en gas, elektriciteit en buiteninfrastructuur bepaalt de grote werkstemperatuur direct of de apparatuur stabiel kan werken in de echte omgeving. Trend 3: Multi-technologische integratie wordt standaard. Edge AI-scenario's vereisen vaak gelijktijdige ondersteuning voor meerdere verbindingsmethoden.Het energiebeheer heeft PLC's nodig om de problemen van transmissie door muren en over lange afstanden op te lossen., en industriële gateways hebben mobiele netwerken nodig om gegevens naar de cloud te uploaden.Modules met één communicatiemethode worden vervangen door geïntegreerde oplossingen die meerdere modus combineren. V.Qogrisys's productstrategie: AI-mogelijkheden verbonden met de basis Te midden van de golf van modulefabrikanten in de industrie die zich richt op AI, toont het strategische pad van QOGRISYS duidelijk de industriële logica van het integreren van "connectiviteit + computing". Het strategische pad van Qogrisys kan als volgt worden samengevat:met behulp van hogesnelheidsconnectiviteit als basis en edge AI als incrementele factor, om een intelligente moduleproductmatrix te bouwen die meerdere scenario's bestrijkt. Wi-Fi 7-module: volledige productlijn In het Wi-Fi 7-veld, O2072PM en O2072PB, twee Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo-modules op basis van de Qualcomm QCC2072-chip, ondersteunen volledig 4K QAM, 320MHz-kanalen, MLO (Multi-Link Operation),met een piekpercentage van 5De O2072PM maakt gebruik van een M.2 Key E-interface (22×30mm), waardoor het geschikt is voor high-end robots en industriële apparatuur.Wi-Fi 7 gaat snel in een grootschalige implementatiefaseIDC-gegevens tonen aan dat Wi-Fi 7 in het eerste kwartaal van 2026 al 44,5% van de wereldwijde inkomsten van enterprise-WLAN-afhankelijke AP's uitmaakte.De groei van Wi-Fi 7 is niet langer beperkt tot routers en enterprise AP's; IoT-apparaten worden een belangrijke bron van groei in de volgende fase. Multiplatform- en multi-scenario-dekking Qogrisys' kern R & D team is al lang diep betrokken bij mainstream wereldwijde draadloze chip platforms zoals Qualcomm, Realtek, en MediaTek,het verzamelen van volledige stack ervaring van chip bring-up en RF kalibratie tot massaproductie testenDeze multi-platform, full-stack technische capaciteit stelt Qogrisys in staat compatibele connectiviteitsoplossingen te leveren voor de belangrijkste beheersoplossingen van verschillende klanten. In termen van toepassingsscenario's heeft de productmatrix van Qogrisys zich uitgebreid tot meerdere kerngebieden van edge AI: industrie en intelligente productie, modules zoals O9201PM hebben de aanpassing van de bestuurder en volledige verificatie op binnenlandse platforms zoals RK3588, Allwinner en Rockchip voltooid,en kan op grote schaal worden gebruikt in scenario's zoals industriële tabletten, edge computing gateways, industriële controleapparatuur, slimme retail terminals en digitale signage. Robotica en ingebouwde intelligentie, the ultra-high bandwidth and ultra-low latency provided by Wi-Fi 7 form an invisible infrastructure for cloud-edge-device collaboration—robots upload sensor data to edge servers in real time for VLA model inferenceDe Wi-Fi 7-module-productlijn van Qogrisys dekt al de behoeften van high-end robots en industriële apparatuur. VI. Trendanalyse: drie bepaalde richtingen voor Edge AI-modules Op basis van de chips van Qualcomm kunnen drie duidelijke trends worden geïdentificeerd op het gebied van edge AI-modules: In de eerste plaats zullen AI-mogelijkheden een standaardfunctie worden in plaats van een optionele functie voor modules.Zoals in het rapport "Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment" wordt opgemerkt, is 2026 een cruciaal keerpunt geworden voor edge intelligence.overstappen van proof-of-concept naar grootschalige implementatieDe marktruimte voor zuivere connectiviteitsmodules zonder AI-versnelling zal blijven krimpen.De jaarlijkse groei van intelligente modules en AI-modules op zeven jaar bedroeg respectievelijk 60% en 28%.Dit verschil in groeipercentage is het sterkste bewijs. Ten tweede vertegenwoordigen industriële scenario's de zekerste markt met een hoge waarde voor edge AI-modules.De markt voor industriële AI-versnellers groeit met een gemiddelde jaarlijkse groei van 40%.en voorspellend onderhoud genereert een explosieve vraag naar edge inference computing power. Ten derde zal de convergentie van "connectiviteit + computing"-modules de infrastructuur worden van het AIoT-tijdperk.Wi-Fi 7 biedt een verbindingsbasis met ultra-lage latentie en ultra-hoge doorvoer, terwijl edge AI gelokaliseerde intelligente besluitvorming mogelijkheden biedt.Als de dekking van Wi-Fi 7 en de rekenkracht van Edge AI samenkomen aan het eind van het apparaat,de module wordt opgewaardeerd van een "communicatiecomponent" naar een "intelligent computing node".    

Op 31 augustus 2026 schokte een rapport van CCTV Finance de hele halfgeleiderindustrie.De vraag naar binnenlandse geproduceerde AI-chips in 2026 bedroeg ongeveer 4 miljoen eenheden, terwijl de werkelijke leveringen slechts ongeveer 3 miljoen eenheden bedroegen, waardoor een capaciteitsgap van miljoenen werd achtergelaten.Sommige high-end computerbedrijven hadden al bestellingen geboekt voor drie jaar in de toekomst.   Wat is het verband tussen deze "computing power famine" op het gebied van cloud computing en de Wi-Fi-, Bluetooth- en PLC-modules die elke dag worden verscheept?Het antwoord ligt verborgen in drie transmissiepaden.. I. Drie transmissieroutes van rekenkrachttekort Weg 1: Structurele tekort aan geheugenschijven De waanzinnige vraag naar high-bandwidth geheugen (HBM) van AI servers verandert het wereldwijde DRAM-aanbod.Geheugenfabrikanten geven prioriteit aan capaciteit voor de winstgevende HBM van AI-kwaliteit, terwijl de productie van traditionele geheugenchips zoals LPDDR4 wordt verminderd.. Volgens TrendForce gegevens,De prijzen van traditionele DRAM-contracten zijn in het eerste kwartaal van 2026 met 90% tot 95% gestegen.In het tweede kwartaal,De prijzen van de algemene DRAM-contracten stegen nog steeds van 58% tot 63% per kwartaal, terwijl de prijzen van de NAND Flash-contracten met 70% tot 75% stegen.Changxin Memory Technologies, een toonaangevend bedrijf voor geheugenchippen, rapporteerde een omzet van 150,3 miljard yuan in de eerste helft van het jaar, een verbluffende stijging van 873,64% op jaarbasis. Voor Wi-Fi- en Bluetooth-modules die de integratie van DRAM en Flash vereisen, betekent dit datde BOM-kosten systematisch worden verhoogd. Tweede weg: Resonantie van de kosten in de gehele industriële keten De stijging van de vraag naar AI-chips heeft niet alleen de opslagprijzen verhoogd, maar heeft ook een kettingreactie van prijsstijgingen in de hele industrieketen veroorzaakt. Op 1 juli 2026 kondigde ASE Technology Holding Co., Ltd.,'s werelds toonaangevende leverancier van halfgeleiderverpakkingen en -tests, een nieuwe ronde prijsverhogingen aan voor haar verpakkingsproducten,met de hoogste toename van meer dan 20%Er is nog steeds een vraag-aanbod-kloof van ongeveer 10% in geavanceerde verpakkingstechnologieën.met een breedte van niet meer dan 50 mm, PCB's, MLCC's en inductoren, tot halfgeleiderfasen zoals chipverpakking en testen, substraten en siliciumwafers, stijgende kosten worden door elke fase naar de modulefase doorgegeven.De BOM-kosten van elke Wi-Fi/Bluetooth-module nemen passief toe. Drie weg: het "sifonerende effect" van de productiecapaciteit AI-chips verbruiken niet alleen geavanceerde procescapaciteit, maar nemen ook een grote hoeveelheid volwassen 8-inch wafercapaciteit in.Waferfabrieken en verpakkings- en testfabrieken geven prioriteit aan capaciteit voor hoogwinstgevende AI-computers, waardoor de capaciteit van IoT-chips wordt beperkt. Yole verwacht dat de markt voor 2,5D/3D geavanceerde verpakkingen tegen 2030 bijna 35 miljard dollar zal bereiken.de krappe vraag- en aanbodsituatie voor geavanceerde verpakkingen zal zich voortzettenHet tegenpunt voorspelt datDe gemiddelde verkoopprijs van mobiele IoT-modules zal in de tweede helft van 2026 onder druk staan om te stijgen, voornamelijk door de voortdurend stijgende kosten van geheugen. Dit betekent dat de productiecapaciteit van IoT-chips zoals Wi-Fi en Bluetooth op lange termijn onder druk kan staan, waarbij een beperkt aanbod en langere levertijden de norm worden. II. Een verhaal van twee uitersten: industriële differentiatie te midden van rekenkrachttekorten De "ijs"-kant: Kortdurende pijn De meest directe impact van het tekort aan AI-chips op de module-industrie is al aan het verschijnen in de gegevens. Volgens een rapport van Counterpoint Research,Verzendingen van ingebedde AI-modules voor mobiel IoT zijn in het eerste kwartaal van 2026 met bijna 17% gedaald.In 2025 heeft deze categorie een jaar-op-jaar groei van 19% behouden. Naarmate de geheugenkosten stijgen,de gemiddelde verkoopprijs van ingebedde AI-modules is met twee cijfers gestegenDe stijging van de hardware-kosten heeft uiteindelijk invloed gehad op de vraag op verschillende toepassingsgebieden. Ondertussen,In het eerste kwartaal van 2026 groeide de wereldwijde levering van mobiele IoT-modules met slechts 4% op jaarbasis.De uitvoer op de Chinese markt daalde in hetzelfde kwartaal met 2% op jaarbasis. De "vuur" zijde: Langetermijnkansen De korte termijn kostendruk heeft echter de lange termijn koers van de bedrijfstak niet veranderd. Een rapport van Shanxi Securities wijst erop dat IoT-modules zich ontwikkelen van basiscommunicatiefuncties naar hoge rekenkracht en intelligentie.In 2030 zal de penetratie van kunstmatige intelligentie in mobiele modules 25% bereiken.. "Kunstmatige intelligentie zal niet langer beperkt blijven tot een paar niche toepassingen, maar een standaardfunctie worden". In de Wi-Fi-sector zal de wereldwijde Wi-Fi-modulemarkt in 2026 naar verwachting 16,82 miljard dollar bedragen, wat een groei van 17,9% op jaarbasis betekent.Het marktaandeel van Wi-Fi 7-modules zal snel stijgen tot 17,2%, met naar schatting 234 miljoen uitverkochte eenheden gedurende het jaarIDC-gegevens tonen aan dat in het eerste kwartaal van 2026 Wi-Fi 7 al 44,5% van de wereldwijde inkomsten van enterprise WLAN AP's vertegenwoordigde, een aanzienlijke toename ten opzichte van 11,8% in het eerste kwartaal van 2025.De Wi-Fi Alliance voorspelt datWereldwijde verzendingen van Wi-Fi 7-apparaten zullen in 2026 ongeveer 1,1 miljard stuks bereiken. III. De reactielogica van modulefabrikanten: van "passieve druk" naar "proactieve doorbraak" Geconfronteerd met de kosteneffecten in de hele industrie keten veroorzaakt door het tekort aan cloud AI chips,Shenzhen Qogrisys heeft de externe druk omgevormd tot een stimulans voor de opwaardering door middel van zijn noodstrategieën: Aan de kant van de toeleveringsketen, hebben we diepgaande ecologische samenwerkingsverbanden met chipfabrikanten zoals Qualcomm, Realtek, Wuqi en HiSilicon,de aanbestedingsrelatie op te voeren naar een model van "gezamenlijke ontwikkeling + capaciteitsbinding", zodat in perioden van beperkte capaciteit door middel van grootschalige operaties en langdurige samenwerking de stabiliteit van het aanbod kan worden gewaarborgd. Aan de productzijdeDe Wi-Fi 7-module (O2072PM/O2072PB) is gepositioneerd om te profiteren van de volgende generatie hogesnelheidsconnectiviteit.de PLC-module (3121N-H/S130N-ISI) dient als kostenballast met een lage opslagafhankelijkheid, en de binnenlandse innovatie-module (O9201SB/O9201PM) treedt op de binnenlandse vervangingsmarkt van 2,66 biljoen yuan.Het bedrijf ontwikkelt ook geavanceerde technologieën zoals Wi-Fi HaLow en AIoT-modules.. Aan de dienstzijde, is het bedrijf aan het verschuiven van "verkopen van standaardproducten" naar "verkopen van diep aangepaste oplossingen," de klantloyaliteit verbeteren met een complete hardware platform basis en volledige keten technische diensten.Aan de nalevingszijde, hebben de producten certificeringen van meerdere landen verkregen, waaronder FCC, CE en SRRC, waardoor handelsbelemmeringen worden omzeild.Deze kostenschok veroorzaakt door het tekort aan AI-computingkracht versnelt de verwijdering van zwakkere spelers in de module-industrie, terwijl diepe ecosysteem samenwerking,een productmatrix voor een volledig scenario, en op maat gemaakte service mogelijkheden worden de belangrijkste belemmeringen voor module-oplossingsleveranciers om de cyclus te doorstaan. IV. Het "veilige haven"-effect van PLC's In deze ronde van AI chip tekorten,PLC-modules (Power Line Carrier) worden relatief minder beïnvloed. PLC-modules zijn minder afhankelijk van geheugen met een hoge bandbreedte, in tegenstelling tot high-end Wi-Fi/Bluetooth-modules die de integratie van DRAM en Flash met grote capaciteit vereisen.PLC-beheerschips gebruiken voornamelijk volwassen productieprocessen, en hoewel zij ook enkele capaciteitsbeperkingen ondervinden, is de omvang veel kleiner dan die van AI-gerelateerde chips. In belangrijke PLC-toepassingsscenario's zoals slimme verlichting en slimme huizen zijn de vereisten voor realtime prestaties en stabiliteit hoger dan rekenkracht,en de impact van de stijging van de AI-chipprijs is relatief indirect.Wanneer Wi-Fi/Bluetooth-modules een omvattende kostenverhoging ondervinden, worden PLC-modules een relatief kosteneffectieve en stabiele verbindingsoplossing. V. Van'verkoop van connectiviteit' naar'verkoop van connectiviteit + computing': een paradigmaverschuiving in de module-industrie Dit tekort aan rekenkracht onthult een diepere trend in de industrie:De module-industrie gaat van "eenvoudige connectiviteit" naar een omvattende concurrentie met "connectiviteit + computing + ecosysteem". Volgens IoT Analytics,Het aantal aangesloten IoT-apparaten wereldwijd bereikte in 2025 ongeveer 21,1 miljard en naar verwachting ongeveer 39 miljard in 2030.Deze toename van het aantal hulpmiddelen is slechts de eerste laag van de verandering;Nog belangrijker, een toenemend aantal IoT-apparaten beginnen AI-algoritmen, NPU's, lokale inferentie, spraakinteractie en edge computing-mogelijkheden te bezitten.. Dit betekent dat de hoeveelheid gegevens die door eindapparaten wordt gegenereerd en verwerkt, voortdurend toeneemt, waardoor de draadloze modules meer eisen stellen.niet alleen om "snelder te verzenden", maar ook om "dichter te berekenen en stabieler te verbinden". VI. Conclusie Terwijl iedereen op zoek is naar het "brein" van de rekenkracht, heeft zelfs het krachtigste brein een gevoelig "neuraal netwerk" nodig om de wereld waar te nemen en instructies door te geven. draadloze moduleszijn een onmisbaar neuraal netwerk in dit AI-tijdperk. Zoals CCTV Finance meldde, is de onderliggende reden voor deze groeironde niet alleen passieve prijsstijgingen als gevolg van "tekort", maar ook proactieve keuzes die worden gedreven door "gemak van gebruik"." Binnenlandse chips hebben een kritiek punt overschreden in termen van prestaties en stabiliteit., van "bruikbaar" naar "gemakkelijk bruikbaar". Dezelfde logica ontvouwt zich in de draadloze moduleindustriede modules gaan van "connectiviteit" naar "goede connectiviteit" en van "connectiviteit" naar "connectiviteit + intelligentie". "  

Van 26 tot 28 augustus 2026 werd de 25e IOTE Internationale Internet of Things Tentoonstelling groots gehouden in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall). Met een enorme tentoonstellingsruimte van 80.000 vierkante meter bracht de tentoonstelling van dit jaar meer dan 1.000 hoogwaardige exposanten van over de hele wereld samen, en trok op de eerste dag 48.109 professionals uit de industrie en meer dan 3.000 buitenlandse bezoekers aan. De tentoonstelling, met als thema "Edge Intelligence, Scenario Deepening en Green Sustainability", was een belangrijke samenwerking tussen AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo en GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, en bereikte een diepe integratie van IoT-technologie met algemene AI en robotintelligentie.   Het sterkste signaal dat door deze tentoonstelling werd afgegeven, is dat edge AI en draadloze connectiviteit evolueren van "onafhankelijk evolueren" naar "diep gekoppeld".Hal 12 toont topresultaten zoals AI-chips, edge computing en belichaamde intelligente robots, terwijl Hal 10 zich richt op industriële IoT en communicatiemodules. De gecoördineerde indeling van de twee hallen vormt zelf een ruimtelijke interpretatie van de "AI + connectiviteit" industriële logica. I. Industriële Logica: Waarom "Connectiviteit" "Computing" Moet Omarmen De integratie van edge AI en draadloze modules is in wezen een technologische evolutie gedreven door de eisen van de industrie. Het gecentraliseerde model, dat uitsluitend afhankelijk is van cloud computing-kracht, stuit op meerdere knelpunten: industriële controlescenario's vereisen reactietijden van milliseconden, wat de latentie van de cloud-roundtrip niet kan bieden; medische en beveiligingsscenario's zijn zeer gevoelig voor gegevensprivacy, en het uploaden van gegevens naar de cloud brengt nalevingsrisico's met zich mee; en het continue uploaden van gegevens door massale IoT-apparaten drijft de kosten voor bandbreedte en cloud computing op. De standaardarchitectuur voor AI-implementatie wordt er een waarbij de terminal de perceptie afhandelt, de edge de inferentie afhandelt, en de cloud de training en coördinatie afhandelt – elk met zijn eigen specifieke rol. Deze trend wordt duidelijk ondersteund door gegevens. Volgens een rapport van IIM Information zal de wereldwijde markt voor draadloze modules naar verwachting $48,62 miljard bereiken in 2026, een stijging van 17,8% ten opzichte van $41,27 miljard in 2025. Binnen deze ontwikkelingen blijft de integratiegraad van AI-specifieke versnellingschips in modules stijgen, en de verzendingen van opkomende AI edge inference modules (geïntegreerde NPU) overtroffen 12 miljoen eenheden in het tweede kwartaal van 2026, wat een verschuiving markeert van modules van eenvoudige transmissie-eenheden naar rekenkrachtknopen. Ondertussen ondersteunen Wi-Fi 7 modules 320MHz bandbreedte en 4096-QAM modulatie, en wordt verwacht dat ze in 2026 aanzienlijk zullen worden toegepast in routers, VR/AR-apparaten en andere toepassingen. Draadloze modules evolueren van "datapijpleidingen" naar "intelligente connectiviteitsbases" met lokale intelligente verwerkingsmogelijkheden. De concurrentielogica van draadloze communicatiemodules van de volgende generatie ondergaat diepgaande veranderingen: van enkele Wi-Fi-connectiviteit naar Wi-Fi + Bluetooth + multi-protocol samenwerking; van simpelweg gegevens verzenden naar de integratie van connectiviteit, sensing en edge intelligence. II. IOTE 2026 Tentoonstelling Bevestigt: Integratie is een Industrie Consensus Geworden Op IOTE 2026 schetsten toonaangevende wereldwijde draadloze connectiviteitsbedrijven duidelijk het industriële landschap van deze trend door hun respectievelijke productportfolio's. Van chipfabrikanten tot module-oplossingsproviders, de kernposities van hun stands werden over het algemeen ingenomen door edge AI-gerelateerde oplossingen – of het nu ging om een draadloze SoC met geïntegreerde AI/ML hardwareversnellers of een hoofdcontroleplatform voor belichaamde intelligentie en generatieve AI-terminals, de strategische focus van toonaangevende spelers in de industrie is duidelijk verschoven naar dual-core mogelijkheden van "communicatie + computing". Onder de talrijke innovatieve productprijzen die gelijktijdig met de tentoonstelling werden uitgereikt, namen edge AI computing modules en high-performance AI chips prominente posities in. Verschillende exposanten toonden edge AI demonstratieoplossingen die functies ondersteunen zoals lokale spraakherkenning en real-time gezichts- en gebarenherkenning. Ondertussen verrijkte de tentoonstelling van ondersteunende technologieën zoals high-precision draadloze sensing en multi-protocol fusie verder de mogelijkheden van draadloze connectiviteit in AI-scenario's. De tentoonstelling toont duidelijk aan datde concurrentie op het gebied van draadloze connectiviteit is geëvolueerd van een eenvoudige wedstrijd van "communicatieprestaties" naar een uitgebreide concurrentie van "communicatie + computing" mogelijkheden. Alleen het leveren van snelle, stabiele datatransmissiekanalen is niet langer voldoende om een gedifferentieerd voordeel te creëren. Het vermogen om rekenkrachtondersteuning en intelligente samenwerking te bieden voor edge AI-toepassingen bovenop connectiviteitsmogelijkheden wordt een nieuwe maatstaf voor het meten van de technologische kracht van modulefabrikanten. III. Toepassingsscenario's: Waar Edge AI + Draadloze Modules te Implementeren De integratie van edge AI en draadloze modules wordt snel geïmplementeerd in meerdere verticale scenario's.   Industriële productieis een van de meest volwassen scenario's voor de integratie van edge AI en draadloze modules. Hal 10 van de tentoonstelling richt zich specifiek op industriële IoT en embedded oplossingen, en verbindt drie belangrijke technologische sporen: intelligente sensing, IoT-communicatie en precieze positionering. In intelligente productiescenario's hebben AGV/AMR autonome transportvoertuigen, industriële sensoren en bewakingssystemen strikte eisen voor draadloze connectiviteit met lage latentie en lokale AI-inferentiemogelijkheden. Draadloze modules moeten stabiele connectiviteit bieden in industriële omgevingen met veel interferentie, terwijl ze een communicatiebasis bieden voor AI-toepassingen zoals visuele inspectie en voorspellend onderhoud aan de apparatuurzijde. Smart homes en slimme gebouwenzijn een ander belangrijk scenario. In het smart home-scenario betekent lokale AI-verwerking dat spraakopdrachten kunnen worden beantwoord zonder dat ze naar de cloud hoeven te worden geüpload, wat de latentie vermindert en de privacy van gebruikers beschermt – dit is de kernwaarde van edge AI. Smart retail en slimme stedenprofiteren ook van deze trend. De tentoonstelling omvatte uitgebreid meer dan 20 kernapplicatiescenario's, waaronder slimme logistiek en slimme consumptie. In het smart retail-scenario moeten AI POS-terminals, slimme verkoopautomaten en andere apparaten inferentietaken zoals beeldherkenning en gedragsanalyse lokaal voltooien, terwijl ze afhankelijk zijn van draadloze modules om gegevenssynchronisatie en externe beheer met de cloud te realiseren. Drones en robotsvertegenwoordigen opkomende groeisectoren. Drone-oplossingen integreren Wi-Fi-modules, 5G-communicatie en edge AI-computingmogelijkheden, ter ondersteuning van toepassingen zoals langeafstandsbeeldtransmissie, afstandsbediening, real-time beeldherkenning en intelligente monitoring. Met de snelle ontwikkeling van belichaamde intelligente robots zal de vraag naar draadloze connectiviteit met hoge bandbreedte en lage latentie en lokale AI-inferentiemogelijkheden blijven stijgen. IV.Qogrisys's Oplossingsindeling: Een "Smart Connection Dock" met Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0In het licht van deze industriële trend is de indeling van QOGRISYS Technology Co., Ltd., met hoofdkantoor in Shenzhen,zeer representatief.Qogrisys Technology, opgericht in 2014, richt zich op de communicatieconnectiviteitsindustrie en zet zich in om klanten te voorzien van uitgebreide IoT-connectiviteitsoplossingen. Het bedrijf werkt upstream samen met chipfabrikanten zoals Qualcomm, Realtek, Woogi en HiSilicon, en downstream met eindklanten in de sectoren smart home, industriële IoT en auto-elektronica. De belangrijkste producten omvatten 2.4G/5.8G Wi-Fi modules, BLE modules, PLC modules, RF antennecomponenten en slimme hardwareoplossingen. Kernproduct: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combinatiemodule Qogrisys heeft twee Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modules gelanceerd, de O2072PM en O2072PB, gebaseerd op de QualcommFastConnect C7700 (chipcode QCC2072) chip. De QCC2072 is ontworpen om ultrasnelle connectiviteit te bieden, met pieksnelheden tot 5,8 Gbps, en beschikt over 320 MHz kanaal, 4K QAM en Multi-Link Operation (MLO) mogelijkheden.De O2072PM gebruikt een M.2 Key E standaardinterface (22×30mm) , ondersteunt volledig 4K QAM, 320 MHz kanalen en MLO (Multi-Link Operation), met een pieksnelheid van 5,8 Gbps. Het Wi-Fi-gedeelte voldoet aan de IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standaarden, ondersteunt tri-band 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, waarbij elke band tot 4096 QAM-modulatie ondersteunt. Het Bluetooth-gedeelte is compatibel met Bluetooth 6.0, ondersteunt dual-mode Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio en 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE).Bijzonder vermeldenswaard is dat de O2072PM ook high-precision afstandmeting (HADM/kanaaldetectie) ondersteunt, wat nieuwe technologische mogelijkheden biedt voor scenario's zoals indoor positionering en asset tracking. De O2072PM is duidelijk ontworpen om te voldoen aan de "connectiviteitsbasis" eis in edge AI-scenario's – het bieden van stabiele, high-bandwidth en low-latency draadloze connectiviteit voor high-performance edge platforms. Met de continue verbetering van de edge AI-rekenkracht worden de lage latentie en hoge betrouwbaarheid van Wi-Fi 7 de kerncommunicatiebasis voor edge computing. De hogere snelheid en lagere latentie die Wi-Fi 7 biedt, stellen de module in staat om een betere productervaring te realiseren op een breder scala aan apparaten. Capaciteiten voor aanpassing aan binnenlandse platforms De stap van Qogrisys naar het Wi-Fi 6-veld is ook opmerkelijk. De O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM serie modules hebben de driveraanpassing en verificatie voltooid op binnenlandse platforms zoals RK3588, Allwinner en Rockchip, en kunnen breed worden toegepast in industriële tablets, edge computing gateways, industriële controleapparatuur en andere scenario's. Dit toont de diepe technische accumulatie van Qogrisys in de aanpassing aan binnenlandse platforms en draadloze connectiviteit. Wat betreft productportfolio bouwt Qogrisys een complete draadloze connectiviteitsoplossing die Wi-Fi 4/5/6/7 en BLE omvat, volgens het pad van "het gebruik van een volledig hardwareplatform als basis en verticale scenario's als richting". V. Vooruitzichten: Het Tijdperk van "Intelligente Connectiviteit" in de Module-industrie Vooruitkijkend naar 2026-2030 zal de industrie het tijdperk van "intelligente connectiviteit" betreden. Edge AI-modules zijn een nieuwe groeimotor geworden voor de draadloze module-industrie. Volgens een IIM-rapport zal de wereldwijde markt voor draadloze modules naar verwachting meer dan $90 miljard bedragen in 2030, waarbij edge AI en directe satellietverbinding modules naar verwachting zullen groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van meer dan 30%. De diepe integratie van edge AI en draadloze modules is geen optionele "kers op de taart", maar een onvermijdelijk pad voor industriële ontwikkeling. Voor fabrikanten van draadloze modules zal hun vermogen om te synergeren met edge AI-platforms buiten louter connectiviteit, en om een zeer betrouwbare communicatiebasis te bieden voor edge AI-toepassingen, hun positie in de volgende concurrentiefase bepalen.De IOTE 2026 tentoonstelling toont een waar beeld van deze lopende transformatie – van "alles verbinden" tot "intelligent alles verbinden". Qogrisys Technology, met Shenzhen als oorsprong, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 als zijn connectiviteitsplatform, en full-scenario dekking als doel, draagt zijn kracht bij aan deze transformatie.  

Slim verbonden voertuigen komen naar voren als een van de meest succesvolle groeitrajecten in de mondiale technologie-industrie.   De Chinese productie van intelligente, verbonden voertuigen zal naar verwachting in 2026 14,064 miljoen eenheden bereiken, waarbij de marktpenetratie zal toenemen tot 38,40%. Van 4,6915 miljoen eenheden in 2021 tot 14,064 miljoen eenheden in 2026 is dit cijfer in slechts vijf jaar bijna verdrievoudigd, wat neerkomt op een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 24,8%. De omzet uit intelligente, verbonden oplossingen in voertuigen zal naar verwachting 236,5 miljard yuan bedragen. Uit gegevens van iiMedia Research blijkt dat de Chinese markt voor intelligente, verbonden voertuigapplicatiediensten in 2025 al 222,3 miljard yuan heeft bereikt. Op wereldschaal is het groeitraject even steil.Uit onderzoeks- en marktgegevens blijkt dat de mondiale markt voor geconnecteerde voertuigtechnologie zal groeien van $45,99 miljard in 2025 naar $51,86 miljard in 2026, en tegen 2030 $84,54 miljard zal bereiken bij een CAGR van 13%**. De bredere markt voor geconnecteerde auto's zal naar verwachting groeien van $105,67 miljard in 2025 naar $121,23 miljard in 2026, en verder naar **$214,42 miljard in 2030, bij een CAGR van 15,3%. Volgens TechNavio isde mondiale markt voor geconnecteerde auto’s zal naar verwachting in de periode 2025-2030 met 161,69 miljard dollar groeien, met een CAGR van 17,2%. Communicatie- en navigatieterminals gaan over van voertuigopties naar standaarduitrusting– dit is geen stapsgewijze verbetering, maar een structurele herconfiguratie van de onderliggende logica van de industrie. De connectiviteitseisen van intelligent verbonden voertuigen strekken zich in twee richtingen uit: in het voertuig vereisen intelligente cockpits draadloze connectiviteit met hoge bandbreedte en lage latentie; Buiten het voertuig vereist de laadinfrastructuur intelligente communicatie via Power Line Carrier-technologie. Ofeixin Technology levert een full-stack connectiviteitsoplossing die zowel de "voertuigzijde" als de "energiekant" van intelligent verbonden voertuigen bestrijkt, met Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 draadloze oplossingen voor in het voertuig en PLC-oplaadstapelcommunicatieoplossingen. I. De bandbreedterevolutie in intelligente cockpits: Wi-Fi 7 luidt een nieuw tijdperk van connectiviteit in voertuigen in Wi-Fi 7, als de standaard van de volgende generatie na Wi-Fi 6, wordt de kerninfrastructuur voor draadloze connectiviteit in intelligente cockpits.In januari 2026 opende de Wi-Fi Alliance officieel de Wi-Fi 7-certificering. Van de opening van de certificering tot de levering van massaproductie van modules: het tempo van de commercialisering van deze technologische iteratie heeft de marktverwachtingen ruimschoots overtroffen. Wi-Fi 7-modules van automobielkwaliteit voltooiden de AEC-Q104-kwalificatie en gingen in het vierde kwartaal van 2025 in kleine batches proefproductie, met theoretische piekdatasnelheden die 4,8 keer hoger zijn dan Wi-Fi 6, en ondersteunt scenario's met hoge bandbreedte aanzienlijk, zoals high-definition kaartstreaming-updates en AR-navigatie in voertuigen. Spelers uit de sector hebben al duidelijke commercialiseringssignalen laten zien: LG Innotek heeft orders binnengehaald van een toonaangevende Europese leverancier van auto-onderdelen om in 2027 Wi-Fi 7 en Bluetooth draadloze communicatiemodules voor auto's te gaan leveren, met een waarde van ongeveer $68 miljoen. De mondiale markt voor Wi-Fi/Bluetooth-modules voor de autosector zal naar verwachting in 2026 een waarde van 4,28 miljard dollar bereiken, wat in 2030 de 6,83 miljard dollar zal overschrijden.Wi-Fi-modules zijn een belangrijke inkoopcategorie geworden in het intelligente cockpitdomein, goed voor 76% van de vraag naar Wi-Fi-modules. Verzendingen met één chip-oplossing waren in 2025 goed voor 42,5% van het totale volume en zullen naar verwachting in 2026 meer dan 50% bedragen.De Chinese binnenlandse OEM-aankoopvraag naar dual-band gelijktijdige modules groeide in 2025 met 23% op jaarbasis, waardoor China de snelst groeiende interne markt ter wereld is. Op het gebied van Wi-Fi 7-automodules heeft Ofeixin Technology een vlaggenschipproductreeks voltooid.De O2072PM (PCIe M.2-interface) en O2072PB (SMD-versie)zijn Wi-Fi 7-modules van autokwaliteit, ontworpen op basis van Qualcomm's QCC2072 (FastConnect C7700) chipset. Beide modules voldoen aan de IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be-standaarden, ondersteunen tri-band 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz gelijktijdige werking, met 6 GHz-bandkanaalbandbreedte tot 320 MHz, enpiekdatasnelheden bereiken 5,8 Gbps. Beide modules ondersteunenVerbeterde Multi-Link Single Radio (eMLSR)en 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO), waardoor flexibele planning van frequentiebronnen mogelijk is in scenario's met meerdere gelijktijdige verbindingen in het voertuig en complexe signaalinterferentie.De O2072PM en O2072PB behoren tot de weinige moduleproducten op de markt die tegelijkertijd Wi-Fi 7 en Bluetooth 6.0 ondersteunen, waarbij het Bluetooth-gedeelte rechtstreeks Bluetooth 6.0 en Channel Sounding-functionaliteit ondersteunt, waardoor een complete technologische basis wordt geboden voor zeer nauwkeurige positioneringsscenario's zoals digitale autosleutels. II. Van ‘connectiviteit’ naar ‘perceptie’: Bluetooth 6.0 herdefinieert de interactie tussen mens en voertuig Bluetooth-technologie ondergaat een upgrade van een ‘connectiviteitstool’ naar een ‘perceptie-infrastructuur’.De introductie van Channel Sounding-technologie in Bluetooth 6.0 zorgt ervoor dat Bluetooth op centimeterniveau zeer nauwkeurige afstandsmetingen mogelijk maakt. Channel Sounding combineert RTT (Round-Trip Time) en fasegebaseerd bereik om zeer nauwkeurige afstandsmetingen te bereiken, wat een kwalitatieve sprong voorwaarts betekent ten opzichte van de meterfout van traditionele BLE-oplossingen die vertrouwden op RSSI (Received Signal Strength Indicator).Bluetooth Channel Sounding-technologie bereikt nauwkeurigheid binnen 0,5 meter met relay-aanvalsbescherming, en zal in 2026 de eerste zijn die wordt ingezet in digitale autosleutels voor auto's. Industrieoplossingen zijn al volwassen. Quectel bracht in april 2026 zijn digitale autosleuteloplossing van de volgende generatie uit, met BLE 6.0 + UWB + NFC tri-mode fusietechnologie. Yuanfeng Technology heeft ook aangekondigd dat het de eerste in de sector zal zijn die in de tweede helft van 2026 een multi-node Bluetooth 6.0 Channel Sounding-technologieoplossing zal lanceren.Uit gegevens uit de sector blijkt dat in 2025 ruim 13,2 miljoen voertuigen standaard waren uitgerust met digitale sleutelfunctionaliteit. De jaarlijkse verzendingen van Bluetooth-apparaten zullen naar verwachting in 2026 5,9 miljard eenheden bereiken, terwijl de jaarlijkse verzendingsvoorspelling voor 2030 8,1 miljard eenheden zal bereiken. De Bluetooth 6.0-markt werd in 2025 geschat op 5,42 miljard dollar en zal naar verwachting groeien tot 17,47 miljard dollar in 2035. Volgens DIGITIMES dringt Bluetooth Channel Sounding, door gebruik te maken van de gevestigde ecosysteemvoordelen, door in de markt voor precisiebereik, waarbij naar verwachting tussen de tweede helft van 2026 en 2027 grootschalige acceptatie door applicatieleveranciers zal plaatsvinden. De O2072PM- en O2072PB-modulesvan Ofeixin Technology, met hun geïntegreerde Bluetooth 6.0-functionaliteit, bieden duidelijke voordelen op het gebied van digitale autosleutels, positionering van personeel in voertuigen en andere scenario's. Beide modules ondersteunen High Accuracy Distance Measurement (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy en andere complete Bluetooth-functies. Bluetooth deelt een antenne met 2,4 GHz WLAN en werkt tegelijkertijd met 5 GHz/6 GHz WLAN, waardoor flexibele configuratieopties worden geboden voor gelijktijdigheid met meerdere protocollen in de auto. Het aantal verzonden Wi-Fi/Bluetooth-combinatiemodules bedroeg in 2026 71% en zal naar verwachting in 2030 de 85% overschrijden. De O2072PM/O2072PB-oplossing van Ofeixin is een representatief voorbeeld van deze trend: het leveren van snelle Wi-Fi-connectiviteit en nauwkeurige Bluetooth-perceptie tegelijkertijd op één enkele module, waardoor intelligente cockpits worden voorzien van een geïntegreerde "één netwerk, meerdere mogelijkheden"-oplossing. III. Het ‘onzichtbare communicatienetwerk’ van de laadinfrastructuur: het verplichte upgradevenster van PLC In het industriële landschap van intelligente, verbonden voertuigen is laadinfrastructuur een onmisbaar onderdeel. En PLC-technologie (Power Line Communication) is in opkomst als de kernoplossing voor de communicatie van oplaadpalen voor elektrische voertuigen. EU-regelgeving schrijft een uitgebreide upgrade van de communicatiemethoden voor oplaadpalen voor. Onder de Gedelegeerde Verordening (EU) 2025/656 van de EU, die een verplichte nalevingsdeadline van 2027 vastlegt, is de ontwikkeling van slimme AC-laadpalen van de volgende generatie die voldoen aan EN ISO 15118-20:2022 de enige manier geworden waarop producten de Europese markt kunnen betreden.Dit betekent dat de traditionele PWM-communicatiemethode wordt uitgefaseerd, met een volledige transitie naar hooglaagcommunicatie op basis van GreenPHY Power Line Communication (PLC), met verplichte integratie van Plug & Charge (PnC) en Vehicle-to-Grid (V2G) mogelijkheden. De mondiale Power Line Communication (PLC)-markt zal naar verwachting groeien van $12,74 miljard in 2025 naar $14,29 miljard in 2026, met een CAGR van 12,1%.. Tegen 2030 zal de markt naar verwachting 22,66 miljard dollar bereiken. Tot de belangrijkste groeimotoren behorende uitbreiding van oplaadnetwerken voor elektrische voertuigen. Naarmate de elektrificatie, de gedistribueerde energiebronnen, het opladen van elektrische voertuigen en de smart city-programma’s zich uitbreiden,PLC wordt een belangrijke laag in het bredere industriële IoT- en smart grid-communicatie-ecosysteem. PLC-communicatie vereist geen extra communicatiebedrading; er worden gegevens verzonden terwijl er stroom wordt verzonden. Deze "twee-in-één" eigenschap geeft PLC een natuurlijk voordeel in laadpaalscenario's: geen noodzaak voor herbedrading, direct gebruik van bestaande elektriciteitsleidingen om tweerichtingsgegevensuitwisseling tussen voertuig en laadpaal, en tussen laadpaal en de cloud, te voltooien. Met ingang van 8 januari 2026 moeten alle nieuw geïnstalleerde of aanzienlijk verbeterde openbaar toegankelijke AC-laadpalen EN ISO 15118-2:2016 ondersteunen. Dit betekent dat de PLC-communicatiemogelijkheden veranderen van ‘nice-to-have’ naar ‘must-have’. Ofeixin Technology biedt een compleet productportfolio voor PLC-modules.De S130N-ISIis een volledig geïntegreerde Power Line Communication-module, ontworpen op basis van de LianXinTong VC6330-chip, die een 32-bit ARM Cortex M3 MCU, 32-bit DSP, ingebedde Flash, 1 MB SRAM en rijke communicatie-interfaces integreert. De module maakt gebruik van een LCC-verpakking met ultracompacte afmetingen, waarbij lijndrivers op de chip zijn geïntegreerd met een laag stroomverbruik en een sterk anti-ruisvermogen. In laadpalen, fotovoltaïsche communicatie en andere scenario'sOfeixinDe S130N-ISI-module maakt betrouwbare apparaatcommunicatie via bestaande elektriciteitsleidingen mogelijk—één elektriciteitslijn, die tegelijkertijd stroom en data levert. Met de verplichte implementatie van EU-regelgeving en de voortdurende uitbreiding van de wereldwijde oplaadinfrastructuur voor elektrische voertuigen, staat de marktvraag naar PLC-modules in laadpaalscenario's klaar voor een explosieve groei. IV. Van cockpit tot infrastructuur: de connectiviteitsbasis van intelligente geconnecteerde voertuigen Intelligente verbonden voertuigen en het internet der voertuigen maken een snelle groei door met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van meer dan 30%. In dit procesdraadloze communicatiemodules in voertuigen zijn overgegaan van 'achter de schermen' naar 'kernhub'. Aan de kant van de intelligente cockpit zijn dit de transmissiekanalen voor interactie op meerdere schermen, de positioneringsbasis voor digitale autosleutels die keyless entry mogelijk maken, en de connectiviteitsgarantie voor OTA-upgrades die een continue voertuigevolutie garanderen. Aan de kant van de laadinfrastructuur vormen ze de hoeksteen van de communicatie die intelligente functies mogelijk maken, zoals Plug & Charge en V2G bidirectioneel opladen. De connectiviteitsoplossingen voor in voertuigen van Ofeixin Technology presenteren een duidelijke "dual-track" architectuur: Op de intelligente cockpit en het digitale sleutelfront, deO2072PM en O2072PBleveren Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0-combinatie, die tegemoetkomt aan gedifferentieerde vereisten, van hoogwaardige intelligente cockpits tot digitale autosleutels van de volgende generatie. De piekdatasnelheid van 5,8 Gbps ondersteunt de hoge bandbreedtevereisten van HD-videostreaming op meerdere schermen en AR-navigatie in voertuigen; Bluetooth 6.0-kanaalsgeluid biedt een nauwkeurige positionering op centimeterniveau voor digitale autosleutels. De verschillen in interfaceformaat tussen de twee modules (PCIe M.2 versus SMD-pakket) bieden flexibele selectieopties voor verschillende hardware-architecturen in voertuigen. Op het gebied van laadinfrastructuur, deS130N-ISIen andere PLC-moduleproducten voldoen aan de verplichte upgrade-eisen die voortvloeien uit nieuwe EU-regelgeving, waardoor GreenPHY PLC-communicatiemogelijkheden worden geboden die voldoen aan de ISO 15118-20-normen voor laadpalen. Dankzij upstream-partnerschappen met Qualcomm en andere toonaangevende fabrikanten van originele chipapparatuur transformeert Ofeixin Technology de nieuwste chipplatforms snel in massaproduceerbare moduleproducten.Van Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 draadloze oplossingen voor in voertuigen tot PLC-communicatieoplossingen voor laadpalen, de volledige dekkingstelt Ofeixin in staat complete draadloze moduleoplossingen te leveren voor intelligent verbonden voertuigen – van connectiviteit in voertuigen tot infrastructuurcommunicatie. Dit vertegenwoordigt zowel de volledigheid van het productportfolio als de flexibiliteit om aan verschillende scenario's en vereisten te voldoen. Vooruitkijkend naar 2027-2030 zullen samengestelde communicatiemodules die 5G-mobiel integreren geleidelijk doordringen in het midden- tot lage segment van voertuigsegmenten, terwijl softwaregedefinieerde voertuigarchitecturen hogere programmeerbaarheid en veiligheidsisolatiemogelijkheden van modules vereisen.De rigide vraag naar intelligente cockpits en autonoom rijden voor snelle, betrouwbare dataverbindingen, gecombineerd met het verplichte upgradevenster gecreëerd door de EU-regelgeving voor oplaadpalen, zal samen de positieve fundamenten op lange termijn garanderen van zowel de markten voor draadloze communicatie in voertuigen als voor communicatiemodules voor laadinfrastructuur..  

Op 19 augustus 2026 werd de 11e Wereldrobotconferentie (WRC) officieel geopend in het Beiren Yichuang International Convention Center in Beijing's E-Town.Deze cursus loopt tot en met 23 augustus onder het thema “Symbiose mens-robot”., Productie-vraagconvergentie.meer dan 300 exposanten (met een stijging van 36% op jaarbasis) presenteerden meer dan 2000 tentoonstellingen, met meer dan 150 producten die hun wereldwijde debuut maaktenMeer dan 17.800 deelnemers uit 26 landen strijden in de roboticawedstrijden van de conferentie. Als de vorige WRC-edities “technologie-showcases” waren, “is WRC 2026 een “industriële acceptatietest”.De belangrijkste verschuiving is structureel, niet cosmetisch.Dag van de aanbesteding (20 augustus)De organisatoren van de bijeenkomst waren de organisatoren van de "Developers Day" (21 augustus) en de "Public Days" (22-23 augustus).49 centraal beheerde staatsondernemingen met 12 realistische toepassingsscenarios¥ een van de sterkste aanbestedingssignalen die de Chinese robotindustrie ooit heeft gegeven.hoe goed ze werken, hoeveel ze kosten, wie ze koopt en of ze op grote schaal kunnen worden ingezet. I. WRC 2026 Signalen: De “Acceptatietest” van fysieke AI De signalen van de conferentie van dit jaar zijn duidelijk en krachtig:de robotica-industrie beweegt van “eenmalige technologische demonstratie” naar een nieuwe fase van “technologische innovatie + aanpassing aan de vraag van de industrie + wereldwijd samenwerkingsbestuur.?? Trend één: van spieren naar hersenen.In het onderzoeksrapport van Goldman Sachs van juli 2026 werd expliciet opgemerkt dat het zwaartepunt van de industrie verschuift van 'fysieke capaciteiten' naar 'intelligente besluitvorming'.Het Beijing Humanoid Robot Innovation Center onthulde dePelican-Unify 1.0 verenigd modelen deTiangong OmniXinghaitu toonde de toepassingsresultaten van's werelds eerste end-to-end full-body control model.De consensus in de industrie is aan het ontstaan: de ultieme concurrentie in geïncarneerde intelligentie is niet in motoren en gewrichten,Maar in fundamentele modellen en het data vliegwiel verzameld door voortdurende interactie met de echte fysieke wereld. Tweede trend: van “Show-Off” naar “Echt werk”.Op de tentoonstellingsvloer,Robots doen echt werk in plaats van te doenDe brandbestrijdingsrobot Linglong L2.0 kan gemakkelijk over puin en trappen klimmen.De Keenon Robotics XMAN-serie voltooit het hele koffie-extractieproces autonoomZoals Li Tong, oprichter en CEO van Keenon Robotics, verklaarde:De vraag of robots daadwerkelijk echt werk kunnen doen, is de essentie van de commercialisering van humanoïde robots. Trend drie: Versnelde sluiting van de industriële keten.IDC's laatste MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 rapport verdeelt de huidige industrie in zes marktsegmenten: computerinfrastructuur, modelalgoritmen, data-motoren, robotlichamen,kerncomponenten en infrastructuurDe vier tentoonstellingszalen van WRC 2026en Fun om precies de volledige keten te dekken van onderliggende technologie en kerncomponenten tot afgewerkte robottoepassingen.Guangdong stuurde 34 bedrijven over de volledige robot supply chain., van upstream EVE Energy-batterijen en ORBBEC 3D-visie sensoren, via midstream CVTE-borden enNieuweweg 5G-communicatiemodules, naar UBTECH, Dobot en LimX Dynamics volledige machines. II. Communicatie-modules: het onderschatte zenuwstelsel Wanneer de aandacht van de industrie zich richt op de “brein” (AI-modellen) en de “lichaam” (gewrichten en actuatoren), ontstaat een cruciale vraag:Connectiviteit wordt een belangrijke factor bij het bepalen of robots echt inzetbaar zijn. Als grote modellen het brein van de robot zijn,Het communicatienetwerk is het zenuwstelsel. Dit brein moet enorme heterogene gegevens verwerken van tientallen sensoren verspreid over het lichaam binnen milliseconden.Het gaat hierbij om de ontwikkeling van een systeem voor het opstellen en uitvoeren van synchrone instructies aan actuatoren binnen microseconden.de daadwerkelijke implementatie stelt ongekende eisen aan draadloze connectiviteit: ultra-lage latentie, ultra-hoge bandbreedte, hoge betrouwbaarheid en gelijktijdigheid van meerdere apparaten. Onderzoek in de industrie wijst uit dat de interne en externe communicatiearchitectuur van robots een ongekende herstructurering ondergaat.Het is de bedoeling van de Europese Commissie om de technologische vooruitgang van de industriële robot te bevorderen..De marktomvang van geïncarneerde AI-robotgebaseerde communicatie zal naar verwachting snel uitbreiden van 42 miljoen dollar in 2026 tot ongeveer 300 miljoen dollar in 2030.Meer macro-gegevens bevestigen dit traject. QYResearch toont aan dat de wereldwijde markt voor robotcommunicatiemodules in 2025 ongeveer 8,12 miljard dollar bedroeg en naar verwachting in 2032 21,61 miljard dollar zal bedragen.met een samengestelde jaarlijkse groei van 15Onderzoeksinstellingen wijzen er verder op dat deIn het kader van de ontwikkeling van de markt en de specialisatie van de chips zullen de communicatie-modules bijna 10 miljard RMB in incrementele groei opleveren.. De waarde van de communicatieverbinding ondergaat een structurele reorganisatie van de algemene industriële component naar de speciale kerncomponent. III. Het communicatiemodule-ecosysteem op WRC 2026 WRC 2026 toont duidelijk het volledige ecosysteem van robotcommunicatiemodules. Indraadloze communicatie,Nieuwe technologieHet bedrijf heeft zijn 5G-communicatiemodules voor de midstream-industrie getoond, waarbij een rijk portfolio van producten en oplossingen voor samenwerkingscommunicatiescenario's met robots werd getoond.Realtek halfgeleiderheeft zijn oplossingen voor de integratie van communicatie-transmissie-chips voor humanoïde en industriële robots tentoongesteld,met Wi-Fi 8 2×2 en 5GHz 3T3R high-end draadloze modules om real-time protocol en hoge snelheid gegevensuitwisseling tussen robots te waarborgenDe 34 Guangdong-bedrijven vormden eenvolledige gesloten kringloop van upstream-batterijen en 3D-visie-sensoren, via midstream-besturingsmoederborden en 5G-communicatiemodules, naar downstream-afgeronde robots. Inintegratie van controle en communicatie,GigaDevicegedemonstreerde gezamenlijke moduleoplossingen op basis van MCU's van de GD32-serie, compatibel met het CANopenNode-protocol en uitgerust metCANFD en RS485 dubbele industriële bussenDeze zeer geïntegreerde besturingsoplossingen vertegenwoordigen de typische toepassingen vanPLC-technologie (Power Line Communication) in de bewegingsbesturing van robots het bereiken van nauwkeurige, real-time gezamenlijke besturing via industriële bussen, die de belangrijkste neurale weg zijn waardoor de “brein” van de robot zijn “lichaam” bedient. Inperceptie en veiligheid,ORBBECIn het kader van het programma voor de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën voor het onderzoek en de ontwikkeling van de technologieën.- het vormen van de basis voor milieubewustzijn en veilige interactie. IV. Qogrisys Business Portfolio: een Full-Stack Connectivity Foundation van Wi-Fi 7 tot PLC In het door WRC 2026 geopenbaarde industrielandschap neemt de rol van leveranciers van communicatiemodules toe van “leveranciers van standaardcomponenten” naar “ontwikkelaars van robotzenuwsystemen”.De bedrijfsportefeuille van Qogrisy omvat nauwkeurig meerdere kritieke dimensies van deze transformatie. Wi-Fi 7 modules: snelle neurale paden voor belichaamde intelligentie.Qogrisys heeft een productlijn met Wi-Fi 7-modules voor high-end robots en industriële apparatuur gelanceerd.O2072PM, gebaseerd op Qualcomm's QCC2072 chip, is eenWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 tri-band 2 × 2 MIMO-modulemet een bandbreedte van maximaal 320 MHz in alle banden en een pieksnelheid van maximaal5.8 GbpsBluetooth ondersteunt BLE 6.0 en LE Audio.Deze prestatiemeters beantwoorden rechtstreeks de rigide vraag naar ultra-lage latentie en ultra-hoge bandbreedte draadloze connectiviteit in ingebouwde AI-robots. Bluetooth en Multi-Protocol Modules: de basis van diverse connectiviteit.Qogrisys' productportfolio omvat 2.4G/5.8G/6G serie Wi-Fi modules, Wi-Fi HaLow, Nearlink en Bluetooth (BLE) modules.0 en LE AudioIn robot-scenario's voldoen verschillende communicatieprotocollen aan verschillende connectiviteitsbehoeften. Wi-Fi draagt databackhaul met een hoge bandbreedte, Bluetooth verzorgt onderlinge verbinding van apparaten met weinig stroom.en Wi-Fi HaLow is geschikt voor lange afstand lage stroom scenario's.Multi-protocol parallelisme is een standaard mogelijkheid van robotcommunicatiemodules geworden. PLC-modules: de “onzichtbare infrastructuur” van de communicatie via de elektriciteitslijn.In augustus 2026 heeft Qogrisys een complete technologie matrix gevormd in het PLC-domein.3121N-HDe module, gebaseerd op de HiSilicon Hi3121S-chip, bereikt een fysieke laagpieksnelheid van 0,507 Mbit/s, met een enkele CCO die maximaal 200 STA-nodes ondersteunt.S130N-ISIDe modules hebben een ultracompact ontwerp dat slechts20.6 × 12,6 mm, met een 32-bits ARM Cortex-M3 MCU en een 32-bits DSP dual-core processor.3121N-Lde module is een volledig geïntegreerde dragercommunicatiemodule voor de elektriciteitsleiding, uitgerust met een externe LD-versterker en zenderfunctie. De unieke waarde van de PLC-technologie ligt in “waar er stroom is, is er netwerk”- het gebruik van bestaande elektriciteitsleidingen in woningen of industriële omgevingen als medium voor gegevensoverdracht, muren, vloeren of metalen structuren die het signaal blokkeren.Uit gemeten gegevens blijkt dat de PLC-IoT end-to-end reactie latentie stabiel is binnen50 milliseconden, met communicatie succespercentages zo hoog als99.99%In industriële en service-scenario's waar robots over verdiepingen en ruimtes moeten worden ingezet, biedt PLC een stabiele verbindingsgarantie die draadloze oplossingen niet kunnen. Diepe aanpassingsvermogen: van modules tot oplossingen.Qogrisys' kern R&D team heeft al lang de wereld's toonaangevende draadloze chip platforms waaronder Qualcomm, Realtek, WUQI, en HiSilicon,het verzamelen van volledige stack ervaring van chip bring-up en RF kalibratie tot massaproductie testenIn de trend van de module-industrie die van standaardisatie naar diepgaande maatwerk gaat, stelt deze mogelijkheid het bedrijf in staatop maat gemaakte connectiviteitsoplossingen voor verschillende robotvormfactoren en toepassingsscenarios. V. Uitdagingen en kansen: de module-industrie De door WRC 2026 geopenbaarde industriële trends bieden structurele kansen voor de module-industrie, maar de uitdagingen zijn even groot. De druk op de toeleveringsketen blijft toenemen.In juli 2026 ondervond de module-industrie de zwaarste prijsstijging van componenten in de afgelopen jaren.Verpakkingsgigant ASE kondigde officiële prijsstijgingen van meer dan 20% aanDe BOM-kosten van elke Wi-Fi/Bluetooth-module worden passief omhoog geduwd.Uit de gegevens van het bedrijfstakverslag blijkt dat de gemiddelde bruto marge van de industrie in 2025 met 8 procentpunten is gedaald ten opzichte van 2024. Ook de markt heeft te maken met verschillen.De groei van consumenten IoT is aanzienlijk vertraagd, Wi-Fi 7 penetratie is slechts 8%, en AI module zendingen nog steeds goed voor een enkelcijferige percentages.de EU-nalevingsdrempels blijven stijgen. De explosieve groei van de robotica-industrie zorgt echter voor een hoge waardegroei voor de module-industrie.Zoals IDC opmerkt, gaat de robotica-industrie van technologische demonstraties en doorbraken naar productlevering, scenario-implementatie en industriële samenwerking.De IDC's Global CEO Survey 2026 toont aan dat35.2% van de CEO's beschouwt fysieke AI als een belangrijk gebied voor nieuwe technologie-investeringen om zich op de komende 12-24 maanden te concentrerenTijdens de openingsceremonie verklaarde vice-minister van Industrie en Informatietechnologie Xin Guobin:Chinese roboticabedrijven' inkomsten overschreden RMB 300 miljard ($ 44,45 miljard) in 2025In de eerste helft van 2026 is de omzet van het bedrijf met een gemiddelde jaarlijkse groei van meer dan 20% gestegen.165,5 miljard RMBIn het Verenigd Koninkrijk is de groei van het aantal bedrijven in de sector van de telecommunicatie met een stijging van 24,5% op jaarbasis.China's jaarlijkse productie van humanoïde robots zal naar verwachting in 2026 100.000 eenheden overschrijdenMorgan Stanley verhoogt de verwachting van de binnenlandse levering van humanoïde robots in 2026 van 28.000 naar50, 000 eenheden, met een projectie van 446.000 eenheden in 2030.Elke robot heeft communicatie-modules nodig als zijn zenuwstelsel.- dit is niet alleen een groei in volume, maar ook een sprong in de waarde van communicatiemodules per robot.     Conclusies WRC 2026 verklaart duidelijk aan de wereld:De robotica-industrie is voorbij het stadium van "kunnen we het bouwen" en is officieel een nieuw tijdperk ingegaan van "kunnen we het goed gebruiken en verkopen". In dit nieuwe tijdperk,Communicatie- en connectiviteitstechnologie is niet langer een "optioneel accessoire" voor robots, maar een "kernorgaan".Van de hoge snelheid draadloze neurale paden van Wi-Fi 7, naar de onzichtbare ruggengraat van PLC over de elektriciteitslijnen, van de lage-energie interconnectie van Bluetooth,de module-industrie beweegt van achter de schermen naar het middelpunt van het podium, wordt een belangrijke kracht bij het definiëren van de prestatiegrenzen van robots. Voor modulefabrikanten is dit niet alleen een marktkansen om componenten te leveren, maar ook een strategische kans om zich diep te verdiepen in en de toekomstige vorm van robots te definiëren door slimmere,meer geïntegreerd, en meer betrouwbare verbindingsoplossingen.Als robots van “show-off” naar “delivery” gaan, is de module-industrie eveneens blij met haar eigen “acceptatietest".