Wat is het verband tussen deze "computing power famine" op het gebied van cloud computing en de Wi-Fi-, Bluetooth- en PLC-modules die elke dag worden verscheept?Het antwoord ligt verborgen in drie transmissiepaden..
De waanzinnige vraag naar high-bandwidth geheugen (HBM) van AI servers verandert het wereldwijde DRAM-aanbod.Geheugenfabrikanten geven prioriteit aan capaciteit voor de winstgevende HBM van AI-kwaliteit, terwijl de productie van traditionele geheugenchips zoals LPDDR4 wordt verminderd..
Volgens TrendForce gegevens,De prijzen van traditionele DRAM-contracten zijn in het eerste kwartaal van 2026 met 90% tot 95% gestegen.In het tweede kwartaal,De prijzen van de algemene DRAM-contracten stegen nog steeds van 58% tot 63% per kwartaal, terwijl de prijzen van de NAND Flash-contracten met 70% tot 75% stegen.Changxin Memory Technologies, een toonaangevend bedrijf voor geheugenchippen, rapporteerde een omzet van 150,3 miljard yuan in de eerste helft van het jaar, een verbluffende stijging van 873,64% op jaarbasis.
Voor Wi-Fi- en Bluetooth-modules die de integratie van DRAM en Flash vereisen, betekent dit datde BOM-kosten systematisch worden verhoogd.
De stijging van de vraag naar AI-chips heeft niet alleen de opslagprijzen verhoogd, maar heeft ook een kettingreactie van prijsstijgingen in de hele industrieketen veroorzaakt.
Op 1 juli 2026 kondigde ASE Technology Holding Co., Ltd.,'s werelds toonaangevende leverancier van halfgeleiderverpakkingen en -tests, een nieuwe ronde prijsverhogingen aan voor haar verpakkingsproducten,met de hoogste toename van meer dan 20%Er is nog steeds een vraag-aanbod-kloof van ongeveer 10% in geavanceerde verpakkingstechnologieën.met een breedte van niet meer dan 50 mm, PCB's, MLCC's en inductoren, tot halfgeleiderfasen zoals chipverpakking en testen, substraten en siliciumwafers, stijgende kosten worden door elke fase naar de modulefase doorgegeven.De BOM-kosten van elke Wi-Fi/Bluetooth-module nemen passief toe.
AI-chips verbruiken niet alleen geavanceerde procescapaciteit, maar nemen ook een grote hoeveelheid volwassen 8-inch wafercapaciteit in.Waferfabrieken en verpakkings- en testfabrieken geven prioriteit aan capaciteit voor hoogwinstgevende AI-computers, waardoor de capaciteit van IoT-chips wordt beperkt.
Yole verwacht dat de markt voor 2,5D/3D geavanceerde verpakkingen tegen 2030 bijna 35 miljard dollar zal bereiken.de krappe vraag- en aanbodsituatie voor geavanceerde verpakkingen zal zich voortzettenHet tegenpunt voorspelt datDe gemiddelde verkoopprijs van mobiele IoT-modules zal in de tweede helft van 2026 onder druk staan om te stijgen, voornamelijk door de voortdurend stijgende kosten van geheugen.
Dit betekent dat de productiecapaciteit van IoT-chips zoals Wi-Fi en Bluetooth op lange termijn onder druk kan staan, waarbij een beperkt aanbod en langere levertijden de norm worden.
De meest directe impact van het tekort aan AI-chips op de module-industrie is al aan het verschijnen in de gegevens.
Volgens een rapport van Counterpoint Research,Verzendingen van ingebedde AI-modules voor mobiel IoT zijn in het eerste kwartaal van 2026 met bijna 17% gedaald.In 2025 heeft deze categorie een jaar-op-jaar groei van 19% behouden.
Naarmate de geheugenkosten stijgen,de gemiddelde verkoopprijs van ingebedde AI-modules is met twee cijfers gestegenDe stijging van de hardware-kosten heeft uiteindelijk invloed gehad op de vraag op verschillende toepassingsgebieden.
Ondertussen,In het eerste kwartaal van 2026 groeide de wereldwijde levering van mobiele IoT-modules met slechts 4% op jaarbasis.De uitvoer op de Chinese markt daalde in hetzelfde kwartaal met 2% op jaarbasis.
De korte termijn kostendruk heeft echter de lange termijn koers van de bedrijfstak niet veranderd.
Een rapport van Shanxi Securities wijst erop dat IoT-modules zich ontwikkelen van basiscommunicatiefuncties naar hoge rekenkracht en intelligentie.In 2030 zal de penetratie van kunstmatige intelligentie in mobiele modules 25% bereiken.. "Kunstmatige intelligentie zal niet langer beperkt blijven tot een paar niche toepassingen, maar een standaardfunctie worden".
In de Wi-Fi-sector zal de wereldwijde Wi-Fi-modulemarkt in 2026 naar verwachting 16,82 miljard dollar bedragen, wat een groei van 17,9% op jaarbasis betekent.Het marktaandeel van Wi-Fi 7-modules zal snel stijgen tot 17,2%, met naar schatting 234 miljoen uitverkochte eenheden gedurende het jaarIDC-gegevens tonen aan dat in het eerste kwartaal van 2026 Wi-Fi 7 al 44,5% van de wereldwijde inkomsten van enterprise WLAN AP's vertegenwoordigde, een aanzienlijke toename ten opzichte van 11,8% in het eerste kwartaal van 2025.De Wi-Fi Alliance voorspelt datWereldwijde verzendingen van Wi-Fi 7-apparaten zullen in 2026 ongeveer 1,1 miljard stuks bereiken.
Geconfronteerd met de kosteneffecten in de hele industrie keten veroorzaakt door het tekort aan cloud AI chips,Shenzhen Qogrisys heeft de externe druk omgevormd tot een stimulans voor de opwaardering door middel van zijn noodstrategieën:
Aan de kant van de toeleveringsketen, hebben we diepgaande ecologische samenwerkingsverbanden met chipfabrikanten zoals Qualcomm, Realtek, Wuqi en HiSilicon,de aanbestedingsrelatie op te voeren naar een model van "gezamenlijke ontwikkeling + capaciteitsbinding", zodat in perioden van beperkte capaciteit door middel van grootschalige operaties en langdurige samenwerking de stabiliteit van het aanbod kan worden gewaarborgd.
Aan de productzijdeDe Wi-Fi 7-module (O2072PM/O2072PB) is gepositioneerd om te profiteren van de volgende generatie hogesnelheidsconnectiviteit.de PLC-module (3121N-H/S130N-ISI) dient als kostenballast met een lage opslagafhankelijkheid, en de binnenlandse innovatie-module (O9201SB/O9201PM) treedt op de binnenlandse vervangingsmarkt van 2,66 biljoen yuan.Het bedrijf ontwikkelt ook geavanceerde technologieën zoals Wi-Fi HaLow en AIoT-modules..
Aan de dienstzijde, is het bedrijf aan het verschuiven van "verkopen van standaardproducten" naar "verkopen van diep aangepaste oplossingen," de klantloyaliteit verbeteren met een complete hardware platform basis en volledige keten technische diensten.Aan de nalevingszijde, hebben de producten certificeringen van meerdere landen verkregen, waaronder FCC, CE en SRRC, waardoor handelsbelemmeringen worden omzeild.Deze kostenschok veroorzaakt door het tekort aan AI-computingkracht versnelt de verwijdering van zwakkere spelers in de module-industrie, terwijl diepe ecosysteem samenwerking,een productmatrix voor een volledig scenario, en op maat gemaakte service mogelijkheden worden de belangrijkste belemmeringen voor module-oplossingsleveranciers om de cyclus te doorstaan.
In deze ronde van AI chip tekorten,PLC-modules (Power Line Carrier) worden relatief minder beïnvloed.
PLC-modules zijn minder afhankelijk van geheugen met een hoge bandbreedte, in tegenstelling tot high-end Wi-Fi/Bluetooth-modules die de integratie van DRAM en Flash met grote capaciteit vereisen.PLC-beheerschips gebruiken voornamelijk volwassen productieprocessen, en hoewel zij ook enkele capaciteitsbeperkingen ondervinden, is de omvang veel kleiner dan die van AI-gerelateerde chips.
In belangrijke PLC-toepassingsscenario's zoals slimme verlichting en slimme huizen zijn de vereisten voor realtime prestaties en stabiliteit hoger dan rekenkracht,en de impact van de stijging van de AI-chipprijs is relatief indirect.Wanneer Wi-Fi/Bluetooth-modules een omvattende kostenverhoging ondervinden, worden PLC-modules een relatief kosteneffectieve en stabiele verbindingsoplossing.
Dit tekort aan rekenkracht onthult een diepere trend in de industrie:De module-industrie gaat van "eenvoudige connectiviteit" naar een omvattende concurrentie met "connectiviteit + computing + ecosysteem".
Volgens IoT Analytics,Het aantal aangesloten IoT-apparaten wereldwijd bereikte in 2025 ongeveer 21,1 miljard en naar verwachting ongeveer 39 miljard in 2030.Deze toename van het aantal hulpmiddelen is slechts de eerste laag van de verandering;Nog belangrijker, een toenemend aantal IoT-apparaten beginnen AI-algoritmen, NPU's, lokale inferentie, spraakinteractie en edge computing-mogelijkheden te bezitten..
Dit betekent dat de hoeveelheid gegevens die door eindapparaten wordt gegenereerd en verwerkt, voortdurend toeneemt, waardoor de draadloze modules meer eisen stellen.niet alleen om "snelder te verzenden", maar ook om "dichter te berekenen en stabieler te verbinden".
Terwijl iedereen op zoek is naar het "brein" van de rekenkracht, heeft zelfs het krachtigste brein een gevoelig "neuraal netwerk" nodig om de wereld waar te nemen en instructies door te geven.
draadloze moduleszijn een onmisbaar neuraal netwerk in dit AI-tijdperk.
Zoals CCTV Finance meldde, is de onderliggende reden voor deze groeironde niet alleen passieve prijsstijgingen als gevolg van "tekort", maar ook proactieve keuzes die worden gedreven door "gemak van gebruik"." Binnenlandse chips hebben een kritiek punt overschreden in termen van prestaties en stabiliteit., van "bruikbaar" naar "gemakkelijk bruikbaar". Dezelfde logica ontvouwt zich in de draadloze moduleindustriede modules gaan van "connectiviteit" naar "goede connectiviteit" en van "connectiviteit" naar "connectiviteit + intelligentie". "
